| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-13页 |
| 1.1 显示技术的发展历史 | 第10页 |
| 1.2 国内外的TFT-LCD发展趋势 | 第10-12页 |
| 1.3 论文研究的意义 | 第12页 |
| 1.4 研究内容与论文组织 | 第12-13页 |
| 第二章 TFT-LCD工作原理及主要技术指标 | 第13-28页 |
| 2.1 TFT-LCD的工作原理 | 第13-15页 |
| 2.2 TFT-LCD的彩色显示原理 | 第15-17页 |
| 2.3 TFT-LCD的主要性能技术指标 | 第17-26页 |
| 2.3.1 显示尺寸(DisplaySize) | 第17-18页 |
| 2.3.2 长宽比(AspectRatio) | 第18-19页 |
| 2.3.3 有效显示区域(ActiveDisplayArea) | 第19页 |
| 2.3.4 像素数(NumberofPixels)和分辨率(Resolution) | 第19-20页 |
| 2.3.5 像素间距(PixelPitch) | 第20-21页 |
| 2.3.6 显示器的亮度和开口率 | 第21-22页 |
| 2.3.7 灰度级(GrayScale)、颜色数和对比度 | 第22-26页 |
| 2.4 论文优化指标的分析 | 第26-27页 |
| 2.5 本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 TFT光刻工艺流程分析 | 第28-44页 |
| 3.1 五MASK光刻技术工艺 | 第28-29页 |
| 3.2 光刻工艺流程简介 | 第29-34页 |
| 3.2.1 涂胶工艺 | 第30-31页 |
| 3.2.2 减压干燥和前烘烤工艺 | 第31-32页 |
| 3.2.3 曝光工艺 | 第32-33页 |
| 3.2.4 显影工艺 | 第33-34页 |
| 3.3 光刻工艺关键性能指标 | 第34-36页 |
| 3.4 光刻工艺关键材料性能指标 | 第36-42页 |
| 3.5 流程改善优化分析 | 第42-43页 |
| 3.6 本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 光刻线宽均一性分析改善 | 第44-60页 |
| 4.1 光刻胶涂布厚度均一性分析改善 | 第44-50页 |
| 4.1.1 狭缝式涂胶机简介 | 第44-45页 |
| 4.1.2 狭缝式涂胶膜厚均一性调整分析 | 第45-50页 |
| 4.2 前烘单元的温度和CD的变化趋势 | 第50-54页 |
| 4.2.1 前烘单元调整前的基础数据 | 第51-52页 |
| 4.2.2 前烘单元调整后的基础数据 | 第52-54页 |
| 4.3 显影液控制系统优化 | 第54-58页 |
| 4.3.1 显影液系统对CD大小的影响分析 | 第54-55页 |
| 4.3.2 显影液浓度控制分析 | 第55页 |
| 4.3.3 显影液浓度控制系统硬件优化 | 第55-56页 |
| 4.3.4 显影液浓度控制系统软件优化 | 第56-57页 |
| 4.3.5 显影液浓度改善效果 | 第57-58页 |
| 4.5 光刻CD均一性的改善 | 第58-59页 |
| 4.6 本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 总结与展望 | 第60-62页 |
| 5.1 总结 | 第60页 |
| 5.2 展望 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-64页 |
