双工件台软件设计及晶圆传输系统的应用
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-16页 |
| 1.1 课题背景及课题来源 | 第9-10页 |
| 1.2 工件台国内外研究现状 | 第10-12页 |
| 1.3 伺服控制系统实时性要求 | 第12-14页 |
| 1.4 论文的主要研究内容 | 第14-16页 |
| 第2章 双工件台下位机设计与实现 | 第16-36页 |
| 2.1 引言 | 第16页 |
| 2.2 嵌入式主控CPU板与运动控制卡间的通信 | 第16-19页 |
| 2.3 下位机嵌入式系统任务规划 | 第19-27页 |
| 2.3.1 双工件台功能需求及嵌入式系统任务规划 | 第19-22页 |
| 2.3.2 任务间的交互—同步与通信 | 第22-25页 |
| 2.3.3 任务间的调度 | 第25-27页 |
| 2.4 下位机嵌入式系统任务实现 | 第27-35页 |
| 2.4.1 下位机和上位机通信协议 | 第27-28页 |
| 2.4.2 网络消息接收和解析 | 第28-34页 |
| 2.4.3 读板卡任务和网络消息发送任务 | 第34-35页 |
| 2.4.4 网络监测 | 第35页 |
| 2.5 小结 | 第35-36页 |
| 第3章 双工件台上位机软件设计与实现 | 第36-59页 |
| 3.1 引言 | 第36页 |
| 3.2 MFC消息映射机制 | 第36-37页 |
| 3.3 异构平台的大小端模式 | 第37-39页 |
| 3.4 上位机系统整体设计方案 | 第39-40页 |
| 3.5 上位机程序设计 | 第40-55页 |
| 3.5.1 控制界面 | 第40-47页 |
| 3.5.2 控制面板单元 | 第47-50页 |
| 3.5.3 参数设置界面 | 第50-54页 |
| 3.5.4 数据监测界面 | 第54-55页 |
| 3.6 上位机设计实验验证 | 第55-58页 |
| 3.7 小结 | 第58-59页 |
| 第4章 晶圆升降机构整体方案设计 | 第59-72页 |
| 4.1 引言 | 第59页 |
| 4.2 晶圆升降机构控制系统指标分析 | 第59-60页 |
| 4.3 晶圆升降机构整体方案设计 | 第60-61页 |
| 4.4 晶圆升降机构具体硬件系统设计 | 第61-71页 |
| 4.4.1 传感器选型 | 第61-62页 |
| 4.4.2 信号采集卡的设计 | 第62-68页 |
| 4.4.4 运动控制板卡设计 | 第68-70页 |
| 4.4.5 运动控制卡和下位机数据交换方法 | 第70-71页 |
| 4.6 小结 | 第71-72页 |
| 第5章 晶圆传输升降机构控制实验 | 第72-82页 |
| 5.1 引言 | 第72页 |
| 5.2 晶圆传输升降机构建模 | 第72-73页 |
| 5.3 晶圆升降机构轨迹规划 | 第73-76页 |
| 5.4 扰动力分析 | 第76-77页 |
| 5.5 实验仿真与实验 | 第77-81页 |
| 5.6 小结 | 第81-82页 |
| 结论 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-87页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第87-89页 |
| 致谢 | 第89页 |
