| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第15-36页 |
| 1.1 课题来源 | 第15页 |
| 1.2 课题背景及研究的目的与意义 | 第15-19页 |
| 1.3 玻璃/硅多层键合平板切割技术研究现状 | 第19-22页 |
| 1.4 激光诱导热裂切割技术研究现状 | 第22-32页 |
| 1.4.1 玻璃平板激光诱导热裂切割技术 | 第22-29页 |
| 1.4.2 硅平板激光诱导热裂切割技术 | 第29-32页 |
| 1.5 玻璃/硅多层键合平板激光诱导热裂切割技术研究现状 | 第32-33页 |
| 1.6 研究现状分析 | 第33-34页 |
| 1.7 本文的主要研究内容 | 第34-36页 |
| 第2章 玻璃/硅多层平板诱导热裂切割的理论基础与有限元模型 | 第36-57页 |
| 2.1 引言 | 第36页 |
| 2.2 玻璃/硅多层键合平板激光诱导热裂切割的理论基础 | 第36-45页 |
| 2.2.1 激光辐照玻璃/硅键合平板的传热问题及其定解条件 | 第37-39页 |
| 2.2.2 体吸收与面吸收热源模型 | 第39-43页 |
| 2.2.3 热弹性问题及其定解条件 | 第43-44页 |
| 2.2.4 脆性材料断裂力学理论 | 第44-45页 |
| 2.3 有限元仿真模型的建立 | 第45-52页 |
| 2.3.1 脆性材料断裂过程的仿真方法研究 | 第46-47页 |
| 2.3.2 有限元模型的建立与仿真流程 | 第47-52页 |
| 2.4 测温实验与有限元模型的验证 | 第52-56页 |
| 2.4.1 激光诱导热裂切割试验装置与试验样品 | 第52-54页 |
| 2.4.2 测温实验与有限元模型的验证 | 第54-56页 |
| 2.5 本章小结 | 第56-57页 |
| 第3章 玻璃/硅多层键合平板激光诱导热裂切割机理研究 | 第57-80页 |
| 3.1 引言 | 第57页 |
| 3.2 玻璃/硅双层键合平板激光诱导热裂切割机理研究 | 第57-68页 |
| 3.2.1 温度场与温升过程分析 | 第58-60页 |
| 3.2.2 热应力场变化过程与断裂过程分析 | 第60-65页 |
| 3.2.3 对称直线切割试验 | 第65-67页 |
| 3.2.4 切出口轨迹偏移的产生机理与改善措施研究 | 第67-68页 |
| 3.3 玻璃/硅/玻璃三层键合平板双束激光诱导热裂切割机理研究 | 第68-78页 |
| 3.3.1 温度场与温升过程分析 | 第69-70页 |
| 3.3.2 热应力场变化过程与断裂过程分析 | 第70-75页 |
| 3.3.3 对称直线切割试验 | 第75-78页 |
| 3.3.4 双层与三层键合平板激光诱导热裂切割机理对比 | 第78页 |
| 3.4 本章小结 | 第78-80页 |
| 第4章 单晶硅各向异性对断裂模式与断面质量的影响 | 第80-99页 |
| 4.1 引言 | 第80页 |
| 4.2 不同断裂模式下的裂纹尖端线弹性场与扩展方向研究 | 第80-81页 |
| 4.3 玻璃/(100)型硅双层键合晶圆上切割方向的影响分析 | 第81-88页 |
| 4.3.1 单晶硅各向异性弹性系数张量的坐标变换 | 第81-84页 |
| 4.3.2 热应力场与断裂模式分析 | 第84-86页 |
| 4.3.3 断面质量分析 | 第86-88页 |
| 4.4 玻璃/(110)型硅双层键合晶圆上切割方向的影响分析 | 第88-93页 |
| 4.4.1 热应力场与断裂模式分析 | 第89-91页 |
| 4.4.2 断面质量分析 | 第91-93页 |
| 4.5 玻璃/(111)型硅双层键合晶圆上切割方向的影响分析 | 第93-98页 |
| 4.5.1 热应力场与断裂模式分析 | 第94-96页 |
| 4.5.2 断面质量分析 | 第96-98页 |
| 4.6 本章小结 | 第98-99页 |
| 第5章 玻璃/硅多层键合平板激光诱导热裂切割工艺研究 | 第99-124页 |
| 5.1 引言 | 第99页 |
| 5.2 玻璃/硅键合平板激光诱导热裂切割工艺研究 | 第99-111页 |
| 5.2.1 工艺参数对温度场的影响 | 第99-102页 |
| 5.2.2 切入口边缘起裂的工艺条件 | 第102-103页 |
| 5.2.3 工艺参数对切割质量的影响分析 | 第103-109页 |
| 5.2.4 工件尺寸对切割质量的影响分析 | 第109-110页 |
| 5.2.5 最优工艺参数 | 第110-111页 |
| 5.3 高速诱导热裂切割研究 | 第111-117页 |
| 5.3.1 高速扫描下的温度-热应力场与裂纹扩展过程分析 | 第111-114页 |
| 5.3.2 高速切割试验研究 | 第114-117页 |
| 5.4 非对称切割研究 | 第117-123页 |
| 5.4.1 玻璃/硅双层键合平板非对称直线切割 | 第117-120页 |
| 5.4.2 玻璃/硅/玻璃三层键合平板非对称直线与圆弧曲线切割试验 | 第120-123页 |
| 5.5 本章小结 | 第123-124页 |
| 结论 | 第124-126页 |
| 参考文献 | 第126-140页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及其他成果 | 第140-142页 |
| 致谢 | 第142-143页 |
| 个人简历 | 第143页 |
