MEMS温度传感器中ICP刻蚀技术研究
| 致谢 | 第7-8页 |
| 搞要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9页 |
| 第一章 绪论 | 第15-23页 |
| 1.1 MEMS简介 | 第15-18页 |
| 1.2 MEMS研究现状 | 第18-20页 |
| 1.2.1 国外发展现状 | 第18-20页 |
| 1.2.2 国内发展现状 | 第20页 |
| 1.3 MEMS的应用与展望 | 第20-21页 |
| 1.3.1 MEMS的应用 | 第20-21页 |
| 1.3.2 MEMS的前景展望 | 第21页 |
| 1.4 本文的研究目的和内容 | 第21-23页 |
| 第二章 MEMS电容式温度传感器 | 第23-34页 |
| 2.1 MEMS温度传感器的分类与工作原理 | 第23-26页 |
| 2.1.1 MEMS电容式温度传感器 | 第23-24页 |
| 2.1.2 MEMS谐振式温度传感器 | 第24-25页 |
| 2.1.3 MEMS压阻式温度传感器 | 第25-26页 |
| 2.2 MEMS差分电容式温度传感器结构 | 第26-27页 |
| 2.3 差分电容传感器的分析与仿真 | 第27-32页 |
| 2.3.1 结构梁模型分析 | 第27-29页 |
| 2.3.2 灵敏度分析 | 第29-31页 |
| 2.3.3 灵敏度仿真 | 第31-32页 |
| 2.3.4 有限元分析 | 第32页 |
| 2.4 外围检测电路 | 第32-33页 |
| 2.5 本章小结 | 第33-34页 |
| 第三章 MEMS制造工艺与该传感器的制作 | 第34-50页 |
| 3.1 集成电路工艺技术 | 第34-42页 |
| 3.1.1 光刻技术 | 第34-37页 |
| 3.1.2 薄膜淀积 | 第37-40页 |
| 3.1.3 掺杂 | 第40-42页 |
| 3.1.4 化学机械抛光 | 第42页 |
| 3.2 表面微加工技术 | 第42-43页 |
| 3.3 体微加工技术 | 第43-45页 |
| 3.3.1 湿法刻蚀 | 第43-44页 |
| 3.3.2 干法刻蚀 | 第44-45页 |
| 3.4 特殊MEMS加工技术 | 第45-47页 |
| 3.4.1 LIGA技术 | 第45-46页 |
| 3.4.2 键合 | 第46-47页 |
| 3.5 差分电容式温度传感器的制备 | 第47-48页 |
| 3.6 本章小结 | 第48-50页 |
| 第四章 电感耦合等离子体(ICP)刻蚀技术 | 第50-64页 |
| 4.1 引言 | 第50-51页 |
| 4.2 ICP刻蚀技术介绍 | 第51-58页 |
| 4.2.1 时分复用ICP刻蚀法 | 第52-55页 |
| 4.2.2 低温ICP刻蚀法 | 第55-58页 |
| 4.3 ICP刻蚀中常见的问题研究 | 第58-63页 |
| 4.3.1 侧壁光滑度问题 | 第58-59页 |
| 4.3.2 刻蚀速率问题 | 第59页 |
| 4.3.3 Footing效应 | 第59-61页 |
| 4.3.4 Lag效应 | 第61-62页 |
| 4.3.5 “Bowing”效应 | 第62-63页 |
| 4.4 本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 ICP刻蚀实验与参数优化 | 第64-73页 |
| 5.1 引言 | 第64页 |
| 5.2 ICP刻蚀实验仪器 | 第64-65页 |
| 5.3 ICP刻蚀实验原理 | 第65-66页 |
| 5.4 实验与讨论 | 第66-72页 |
| 5.4.1 不同槽宽的深槽刻蚀工艺优化 | 第66-67页 |
| 5.4.2 5μm槽宽刻蚀工艺优化 | 第67-69页 |
| 5.4.3 2μm槽宽刻蚀工艺优化 | 第69-70页 |
| 5.4.4 10μm槽宽刻蚀工艺优化 | 第70-71页 |
| 5.4.5 深槽刻蚀参数优化的应用验证 | 第71-72页 |
| 5.5 实验结论 | 第72页 |
| 5.6 本章小结 | 第72-73页 |
| 第六章 总结与展望 | 第73-75页 |
| 6.1 总结 | 第73页 |
| 6.2 展望 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-79页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第79页 |
