面向复杂半导体生产线的多产品工件合并方法研究
| 学位论文数据集 | 第3-4页 |
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第12-22页 |
| 1.1 课题研究背景与意义 | 第12页 |
| 1.2 半导体制造过程简介 | 第12-17页 |
| 1.2.1 半导体生产线制造工艺流程 | 第12-15页 |
| 1.2.2 半导体制造系统的性能指标 | 第15-16页 |
| 1.2.3 半导体制造过程特点 | 第16-17页 |
| 1.3 工件合并与聚类方法研究现状 | 第17-20页 |
| 1.3.1 工件调度方法研究现状 | 第17-19页 |
| 1.3.2 工件合并方法研究现状 | 第19-20页 |
| 1.3.3 工件聚类方法研究现状 | 第20页 |
| 1.4 论文结构安排 | 第20-22页 |
| 第二章 工件合并与聚类相关理论 | 第22-30页 |
| 2.1 半导体生产工件合并的数学模型 | 第22-25页 |
| 2.2 聚类分析方法 | 第25-28页 |
| 2.2.1 常见的聚类算法 | 第25-27页 |
| 2.2.2 不同类型数据处理 | 第27-28页 |
| 2.3 小结 | 第28-30页 |
| 第三章 半导体生产线多产品工件合并方法 | 第30-46页 |
| 3.1 工件合并方法基本理论 | 第30-39页 |
| 3.1.1 装箱问题数学描述 | 第30-33页 |
| 3.1.2 半导体加工工件复合排序规则 | 第33-35页 |
| 3.1.3 迭代法优化方法 | 第35-36页 |
| 3.1.4 工件调度策略 | 第36-37页 |
| 3.1.5 动态反馈计算不同订单各工件权重因子 | 第37页 |
| 3.1.6 总体方法框架流程图 | 第37-39页 |
| 3.2 仿真实验 | 第39-44页 |
| 3.2.1 生产线模型介绍 | 第39-40页 |
| 3.2.2 实验结果 | 第40-44页 |
| 3.3 小结 | 第44-46页 |
| 第四章 基于工件聚类的多产品工件合并方法 | 第46-54页 |
| 4.1 基于聚类算法的工件合并方法 | 第46-50页 |
| 4.1.1 半导体工件特征属性选择 | 第46页 |
| 4.1.2 半导体工件特征属性聚类 | 第46-48页 |
| 4.1.3 半导体工件聚类 | 第48-50页 |
| 4.2 仿真实验 | 第50-52页 |
| 4.3 小结 | 第52-54页 |
| 第五章 结论和展望 | 第54-56页 |
| 5.1 全文总结 | 第54页 |
| 5.2 展望 | 第54-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 致谢 | 第60-62页 |
| 研究成果与发表的学术论文 | 第62-64页 |
| 作者和导师介绍 | 第64-65页 |
| 附件 | 第65-66页 |
