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接触型局域SP光刻直写设备中的散热研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-22页
    1.1 课题背景第11-13页
    1.2 光刻设备散热研究概述第13-17页
    1.3 国内外研究现状第17-21页
        1.3.1 等离子体光刻技术研究现状第17-19页
        1.3.2 光刻设备散热研究现状第19-20页
        1.3.3 仿生流道研究现状第20-21页
    1.4 论文研究内容第21-22页
第二章 光刻设备散热研究理论基础及分析第22-28页
    2.1 散热基本理论第22-26页
        2.1.1 传热方式第22-23页
        2.1.2 流体动力学基本理论第23-24页
        2.1.3 常用散热方式第24-26页
    2.2 SP光刻直写设备中存在的散热问题第26页
    2.3 本章小结第26-28页
第三章 薄膜结构在自然对流下的散热特性研究第28-47页
    3.1 金属-介质多层膜散热特性分析第28-38页
        3.1.1 金属-介质多层膜建模第29-31页
        3.1.2 金属-介质多层膜发热量分布计算第31-32页
        3.1.3 边界条件设置及网格划分第32-33页
        3.1.4 金属-介质多层膜散热特性分析第33-36页
        3.1.5 光照功率密度对金属-介质多层膜散热特性的影响第36-38页
    3.2 金属-介质多层膜散热特性中的尺寸效应研究第38-42页
        3.2.1 三维尺寸等比例放大情形下的金属-介质多层膜散热特性第38-40页
        3.2.2 二维尺寸放大情形下的金属-介质多层膜散热特性第40-42页
    3.3 单层铬膜结构散热特性分析第42-46页
        3.3.1 模型建模及边界条件设定第43页
        3.3.2 铬膜模型温度场仿真分析第43-46页
    3.4 本章小结第46-47页
第四章 循环水冷装置热交换器的流道结构设计和温度场分析第47-70页
    4.1 循环水冷装置的总体要求第47页
    4.2 循环水冷装置总体设计第47-50页
        4.2.1 制冷方式选择第48-49页
        4.2.2 半导体制冷片选型第49-50页
        4.2.3 制冷模块总体设计第50页
    4.3 制冷模块换热器的流道结构设计和温度场仿真分析第50-68页
        4.3.1 采用两种常见流道的换热器结构设计及流场-温度场仿真分析第51-53页
        4.3.2 分叉流道流动及换热性能研究第53-59页
        4.3.3 采用仿生流道的换热器结构设计和流场-温度场仿真分析第59-64页
        4.3.4 材料及边界条件对制冷效果的影响第64-68页
    4.4 本章小结第68-70页
第五章 总结与展望第70-72页
    5.1 总结第70-71页
    5.2 展望第71-72页
致谢第72-73页
参考文献第73-77页
攻读硕士学位期间取得的成果第77-78页

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