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基于皮秒激光的高深径比晶圆微孔加工方法与实验

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第13-27页
    1.1 课题来源及研究目的和意义第13-18页
        1.1.1 课题来源第13页
        1.1.2 研究背景及意义第13-18页
    1.2 晶圆微孔加工发展及研究现状第18-22页
        1.2.1 晶圆微孔加工方式第18-21页
        1.2.2 激光微孔加工研究现状第21-22页
    1.3 激光阵列加工研究现状第22-24页
    1.4 论文的主要研究内容第24-26页
    1.5 本章小结第26-27页
第二章 皮秒激光加工原理及其参数选择第27-36页
    2.1 引言第27页
    2.2 激光与材料相互作用过程第27-28页
    2.3 皮秒激光与非金属材料相互作用原理—面向非金属材料的皮秒激光加工原理第28-30页
        2.3.1 电离原理第28-30页
        2.3.2 材料的去除方式第30页
    2.4 皮秒激光加工设备的参数选择与模块介绍第30-35页
        2.4.1 激光器的选择及重要参数第30-32页
        2.4.2 激光微孔加工光路系统第32-34页
        2.4.3 激光打孔系统第34-35页
    2.5 本章小结第35-36页
第三章 基于皮秒激光的微孔加工影响因素分析第36-50页
    3.1 引言第36页
    3.2 常用的贴合加工方法第36-37页
    3.3 悬空加工方法第37-45页
        3.3.1 悬空加工原理及实现方案第37-38页
        3.3.2 悬空加工方法实验及结果第38-45页
    3.4 激光参数对微孔加工质量的影响规律第45-48页
        3.4.1 激光脉冲能量和频率对微孔出入口质量的影响第45-47页
        3.4.2 加工参数对微孔出入口质量的影响第47-48页
    3.5 本章小结第48-50页
第四章 基于响应面法的激光加工工艺参数优化第50-69页
    4.1 引言第50页
    4.2 响应面法的基本原理第50-57页
        4.2.1 响应面法的试验设计第51-54页
        4.2.2 响应面模型的选取与求解第54-56页
        4.2.3 响应面模型的误差分析第56-57页
    4.3 激光微孔加工的响应面模型构造第57-64页
        4.3.1 微孔加工试验设计第57-60页
        4.3.2 响应面模型的构造第60-64页
    4.4 优化结果及实验验证第64-68页
    4.5 本章小结第68-69页
第五章 基于激光分束器的阵列孔加工方法研究第69-85页
    5.1 引言第69页
    5.2 激光分光方法及原理第69-74页
    5.3 微孔阵列加工的分光方案第74-77页
        5.3.1 分光技术要求第74页
        5.3.2 微孔阵列加工的分光方法第74-77页
    5.4 分光光路搭建及实验结果第77-84页
        5.4.1 分光光路的搭建第77-79页
        5.4.2 分束光路实验验证第79-84页
    5.5 本章小结第84-85页
结论与展望第85-87页
    结论第85-86页
    展望第86-87页
参考文献第87-94页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第94-96页
致谢第96页

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