| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 课题来源 | 第9页 |
| 1.2 课题背景及研究的目的和意义 | 第9-10页 |
| 1.3 硅微槽道加工的研究现状 | 第10-14页 |
| 1.4 激光与水射流复合加工的研究现状 | 第14-17页 |
| 1.5 研究现状综述 | 第17-18页 |
| 1.6 本课题的主要研究内容 | 第18-19页 |
| 第2章 光路及光液耦合装置的研制 | 第19-36页 |
| 2.1 引言 | 第19页 |
| 2.2 光路设计 | 第19-25页 |
| 2.2.1 全反射限制条件分析 | 第19-22页 |
| 2.2.2 同轴观测系统 | 第22-23页 |
| 2.2.3 Z轴自对准策略分析 | 第23-25页 |
| 2.3 光液耦合装置研制 | 第25-31页 |
| 2.3.1 水射流的稳定性研究 | 第25页 |
| 2.3.2 光液耦合装置的流道设计与仿真 | 第25-29页 |
| 2.3.3 光液耦合装置设计 | 第29-31页 |
| 2.4 光液耦合装置的调试 | 第31-34页 |
| 2.4.1 稳定水射流的判断 | 第31-33页 |
| 2.4.2 耦合装置的调试 | 第33-34页 |
| 2.5 本章小结 | 第34-36页 |
| 第3章 硅的纳秒激光与水射流复合加工材料去除过程及仿真研究 | 第36-52页 |
| 3.1 引言 | 第36页 |
| 3.2 硅的激光与水射流复合加工中的材料去除过程 | 第36-39页 |
| 3.3 纳秒激光与水射流复合加工中材料去除仿真模型的建立 | 第39-44页 |
| 3.3.1 简化条件 | 第39-40页 |
| 3.3.2 仿真理论基础 | 第40-42页 |
| 3.3.3 边界条件 | 第42-44页 |
| 3.4 仿真结果分析 | 第44-51页 |
| 3.4.1 温度场分析 | 第44-46页 |
| 3.4.2 应力场分析 | 第46-47页 |
| 3.4.3 加工形貌分析 | 第47-48页 |
| 3.4.4 仿真结果验证 | 第48-51页 |
| 3.5 本章小结 | 第51-52页 |
| 第4章 硅的纳秒激光与水射流复合加工试验研究 | 第52-66页 |
| 4.1 引言 | 第52页 |
| 4.2 单道扫描加工规律研究 | 第52-58页 |
| 4.2.1 试验方案设计 | 第52-53页 |
| 4.2.2 试验结果分析 | 第53-55页 |
| 4.2.3 管道压力的影响 | 第55页 |
| 4.2.4 喷嘴孔径的影响 | 第55-56页 |
| 4.2.5 加工次数的影响 | 第56-58页 |
| 4.3 多道扫描加工规律研究 | 第58-62页 |
| 4.3.1 试验方案设计 | 第58-60页 |
| 4.3.2 偏移距离的影响 | 第60-61页 |
| 4.3.3 加工层数的影响 | 第61-62页 |
| 4.3.4 整体扫描策略的影响 | 第62页 |
| 4.4 激光与水射流复合加工实际应用研究 | 第62-65页 |
| 4.4.1 IC晶圆及MEMS晶圆划切 | 第62-63页 |
| 4.4.2 不锈钢管的曲面切割 | 第63-65页 |
| 4.5 本章小结 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-73页 |
| 致谢 | 第73页 |