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面向半导体生产线的工件聚类方法研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-8页
第一章 绪论第13-21页
    1.1 研究背景及意义第13页
    1.2 半导体制造过程调度问题概述第13-17页
        1.2.1 半导体制造过程调度的特点第13-15页
        1.2.2 半导体制造过程工艺流程第15页
        1.2.3 半导体制造系统系能指标第15-17页
    1.3 数据挖掘与模糊聚类国内外研究现状第17-18页
        1.3.1 聚类算法研究现状第17-18页
        1.3.2 模糊聚类研究现状第18页
    1.4 本文研究内容和创新点第18-19页
    1.5 论文结构安排第19-21页
第二章 模糊理论及模糊C均值算法研究第21-31页
    2.1 引言第21-22页
        2.1.1 模糊理论概念第21页
        2.1.2 模糊理论相关运算第21-22页
    2.2 模糊C均值算法第22-26页
        2.2.1 模糊聚类方法第22-23页
        2.2.2 模糊C均值算法简介第23-25页
        2.2.3 加权指数m对模糊C均值算法影响第25页
        2.2.4 模糊C均值算法初始化第25-26页
    2.3 仿真实验结果与分析第26-30页
    2.4 小结第30-31页
第三章 减法模糊C均值算法理论研究及其应用第31-41页
    3.1 引言第31页
    3.2 减法聚类算法第31-34页
        3.2.1 减法聚类原理第31-32页
        3.2.2 减法聚类特点第32页
        3.2.3 减法聚类模糊C均值结合第32-34页
    3.3 仿真实验结果与分析第34-39页
    3.4 小结第39-41页
第四章 二型模糊C均值算法理论研究及其应用第41-59页
    4.1 引言第41页
    4.2 二型模糊集合基本概念第41-47页
    4.3 二型模糊C均值算法及其应用第47-53页
        4.3.1 聚类中心确定第51-52页
        4.3.2 去模糊化第52-53页
    4.4 仿真实验结果与分析第53-58页
    4.5 小结第58-59页
第五章 结论与展望第59-61页
    5.1 全文总结第59页
    5.2 展望第59-61页
参考文献第61-65页
致谢第65-67页
研究成果及发表的学术论文第67-69页
作者和导师简介第69-70页
附件第70-71页

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