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压电半导体薄膜断裂性能研究
中芯国际成都封装测试厂设备综合效率系统的设计与实现
金属纳米粒子假塑性流体压印制备微纳金属互连线研究
若干有机半导体材料中载流子传输性能的理论研究
可重入制造系统的性能优化问题仿真研究
300mm硅片的磨削加工工艺研究
蓝宝石和LSAT衬底上氧化钛薄膜的制备及性质研究
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冶金级硅炉外吹气—熔渣联合精炼除硼、磷的工艺研究
微波水热合成半导体氧化物及其气敏特性研究
GaN基半导体材料热电性质的第一性原理计算与研究
半导体器件测试逃逸问题研究
硅包氧化精炼过程气液两相流动行为的分析与优化
具有多级孔道结构的纳米氧化锌片的制备及其性能研究
Nb:SrTiO3/ZnO外延异质结的整流效应研究
六方氧化镓薄膜的制备及氮化与掺杂特性研究
单磨块恒力磨削单晶硅片工艺研究
固晶机数字伺服及监控系统设计
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直拉硅片的基于快速热处理的内吸杂工艺
透明微球的聚光性质及微球阵列光刻的研究
一种永磁弹射掩模台的轨迹规划和运动控制研究
不同半导体材料及其复合物的光电性质研究
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单层SnSe/过渡金属界面及掺杂SnSe薄膜的电子结构
复合半导体（C4H9-C5H4）2N2I2的高压稳定性研究及晶体生长新方法探索
新型超低阻高压SOI器件设计与工艺分析
300mm直拉单晶硅生长过程中熔体—坩埚边界层的研究
惯性微开关的制作及正性厚胶工艺研究
脉冲等离子体刻蚀工艺中极板上离子能量和角度分布的研究
LSPR接触光刻探针的力学状态分析及其实验研究
LSPR接触光刻探针的检测实验研究
共轭聚合物半导体的光谱研究
镉类半导体量子点的光物理特性研究
TiO2/In2O3复合半导体异质结杀菌特性的研究
脉冲激光沉积法制备非极性面ZnOS薄膜及其性能研究
多孔SnO2和TiOx（x≤2）材料的制备、表征及光化学应用
溶液法制备硅纳米线研究
掺杂纳米晶硅液晶光阀光敏层性能研究
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砷化物半导体MBE原位脉冲激光表面辐照的研究
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多探针广域表面形貌测量方法及探针制备
基于模糊神经网络的晶圆清洗机过滤器建模
宽带隙半导体材料CdM2X4（M=Ga,Al X=S,Se）光电特性理论研究
直流阴极弧蒸发沉积掺杂TiO2薄膜的制备技术、结构与性能研究
HCD法制备ITO薄膜的研究
基于双Bowtie结构的纳米直写光刻聚焦特性研究
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