| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 课题概述 | 第10-14页 |
| 1.1.1 课题的来源 | 第10-12页 |
| 1.1.2 课题的目的和意义 | 第12-14页 |
| 1.2 测试技术国内外发展趋势 | 第14-19页 |
| 1.2.1 测试设备的发展 | 第15页 |
| 1.2.2 测试工艺的发展 | 第15-17页 |
| 1.2.3 我国的半导体封装及设备的简述 | 第17-18页 |
| 1.2.4 半导体元器件失效国内外重视情况简述 | 第18-19页 |
| 1.3 课题研究的主要内容及本论文的主要工作 | 第19-20页 |
| 1.4 本章总结 | 第20-21页 |
| 第二章 半导体元器件测试系统的简要论述 | 第21-33页 |
| 2.1 半导体器件测试系统的构成 | 第21-25页 |
| 2.2 半导体测试机的系统构成及工作原理 | 第25-30页 |
| 2.2.1 半导体元器件测试机的构成 | 第25-27页 |
| 2.2.2 半导体元器件测试机的工作原理 | 第27-30页 |
| 2.3 半导体编带机构成及工作原理 | 第30-32页 |
| 2.3.1 半导体元器编带机的构成 | 第30-31页 |
| 2.3.2 半导体元器件编带机的工作原理 | 第31-32页 |
| 2.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 半导体元器件测试逃逸因素的理论分析 | 第33-46页 |
| 3.1 乐山菲尼克斯测试主要系统 | 第33-35页 |
| 3.2 测试系统中存在的测试逃逸因素的分析 | 第35-45页 |
| 3.2.1 测试系统分析 | 第35-36页 |
| 3.2.2 测试机中存在的测试逃逸因素的分析 | 第36-37页 |
| 3.2.3 测试机与编带机连接回路的测试逃逸因素的分析 | 第37-40页 |
| 3.2.4 测试程序存在的测试逃逸因素的分析 | 第40-42页 |
| 3.2.5 编带机存在的测试逃逸因素的分析 | 第42-45页 |
| 3.3 本章总结 | 第45-46页 |
| 第四章 测试逃逸因素的实验 | 第46-57页 |
| 4.1 实验设备与测试设备简介 | 第46-48页 |
| 4.2 测试电路板上继电器对测试的影响 | 第48-50页 |
| 4.3 测试回路产生的测试逃逸问题实验 | 第50-52页 |
| 4.4 测试程序产生测试逃逸的实验 | 第52-54页 |
| 4.5 编带机出现测试逃逸的实验 | 第54-56页 |
| 4.6 本章总结 | 第56-57页 |
| 第五章 解决测试逃逸方案的拟定与实验 | 第57-67页 |
| 5.1 测试电路板上继电器的问题监控的设计与实验 | 第57-60页 |
| 5.2 解决测试程序产生测试逃逸的设计与实验 | 第60-62页 |
| 5.3 HD-100与测试站连接的防笨设计与实验 | 第62-64页 |
| 5.4 测试站防笨设计与实验 | 第64-66页 |
| 5.5 本章总结 | 第66-67页 |
| 第六章 总结与展望 | 第67-70页 |
| 6.1 全文总结 | 第67-68页 |
| 6.2 工作展望 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-73页 |