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金属纳米粒子假塑性流体压印制备微纳金属互连线研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
1 引言第11-18页
    1.1 选题的依据、目的及意义第11-13页
    1.2 纳米压印国内外研究现状第13-15页
        1.2.1 国外研究现状第13-14页
        1.2.2 国内研究现状第14-15页
    1.3 本文的选题目的和意义第15-16页
    1.4 本文的主要内容和结构第16-18页
2 纳米压印技术第18-32页
    2.1 纳米压印技术原理及分类第18-19页
    2.2 纳米压印转移介质第19-26页
        2.2.1 热固化纳米压印第20-21页
        2.2.2 紫外固化纳米压印第21-22页
        2.2.3 金属薄膜直接压印第22-23页
        2.2.4 金属纳米粒子压印第23-25页
        2.2.5 假塑性金属纳米粒子流体压印第25-26页
    2.3 纳米压印技术的新发展第26-30页
        2.3.1 卷对卷紫外纳米压印第26-28页
        2.3.2 复合模板紫外压印第28-29页
        2.3.3 静电力辅助纳米压印第29-30页
    2.4 本章小结第30-32页
3 热处理过程中金属纳米颗粒假塑性流体微结构形貌控制第32-46页
    3.1 金纳米颗粒流体蒸发过程受力分析第32-40页
        3.1.1 流体蒸发过程金纳米颗粒受力类型分析第32-34页
        3.1.2 不同堆积方式下金纳米颗粒受力分析第34-37页
        3.1.3 流体蒸发过程各参数对金纳米颗粒微结构形貌影响第37-40页
    3.2 金纳米颗粒烧结过程形貌分析第40-45页
        3.2.1 烧结过程金纳米颗粒微纳结构线性收缩量理论推导第40-43页
        3.2.2 烧结参数对金纳米颗粒烧结过程形貌的影响第43-45页
    3.3 本章小结第45-46页
4 银纳米颗粒烧结各向异性收缩研究第46-55页
    4.1 单轴应力作用下银纳米颗粒扩散各向异性研究第46-51页
        4.1.1 单轴应力作用下烧结过程的扩散理论第46-48页
        4.1.2 仿真模拟单轴应力作用下银纳米颗粒烧结特性第48-51页
    4.2 静电场中银颗粒烧结特性第51-54页
    4.3 本章小结第54-55页
5 低温烧结银纳米颗粒线形貌特征以及电学特性研究第55-68页
    5.1 银纳米颗粒线的制备第57-60页
        5.1.1 银纳米颗粒的制备第57-59页
        5.1.2 银纳米颗粒线的制备第59-60页
    5.2 低温烧结过程中银线形貌分析第60-67页
        5.2.1 不同烧结温度和时间对银纳米颗粒形貌的影响第60-62页
        5.2.2 不同热处理过程银线内部晶粒大小和结构的变化第62-65页
        5.2.3 不同热处理参数对银线电阻率的影响第65-67页
    5.3 本章小结第67-68页
6 结论和展望第68-70页
    6.1 本文的主要内容与结论第68-69页
    6.2 研究中存在的问题及展望第69-70页
参考文献第70-74页
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果第74-75页
致谢第75页

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