惯性微开关的制作及正性厚胶工艺研究
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
1 绪论 | 第9-17页 |
1.1 惯性微开关制作工艺的研究进展 | 第9-11页 |
1.2 铸层分层程度降低方法的研究进展 | 第11-13页 |
1.3 厚胶制作工艺研究进展 | 第13-15页 |
1.4 本文的研究内容 | 第15-17页 |
2 惯性微开关制作工艺研究 | 第17-35页 |
2.1 惯性微开关工作原理 | 第17页 |
2.2 惯性微开关的制作工艺 | 第17-25页 |
2.2.1 弹簧制作工艺 | 第18-23页 |
2.2.2 后座滑块、隔爆板、转销制作工艺 | 第23-24页 |
2.2.3 基板的制作工艺 | 第24页 |
2.2.4 微装配 | 第24-25页 |
2.3 工艺问题研究 | 第25-33页 |
2.3.1 层间结合力 | 第25-26页 |
2.3.2 铸层内应力 | 第26-27页 |
2.3.3 高深宽比 | 第27-29页 |
2.3.4 SU-8胶去除 | 第29-31页 |
2.3.5 制作误差 | 第31-33页 |
2.4 惯性微开关的动态性能测试 | 第33-34页 |
2.5 本章小结 | 第34-35页 |
3 蜂窝结构降低铸层分层程度的研究 | 第35-50页 |
3.1 蜂窝结构 | 第35-37页 |
3.2 铸层分层程度的仿真分析 | 第37-42页 |
3.2.1 仿真中的假设 | 第38页 |
3.2.2 等效温度载荷法 | 第38-40页 |
3.2.3 边界条件的施加 | 第40页 |
3.2.4 网格划分 | 第40-41页 |
3.2.5 仿真结果分析 | 第41-42页 |
3.3 铸层分层程度降低实验 | 第42-45页 |
3.4 分层程度降低机理分析 | 第45-46页 |
3.5 蜂窝结构优化 | 第46-47页 |
3.6 惯性微开关结构优化 | 第47-49页 |
3.7 本章小结 | 第49-50页 |
4 正性厚胶AZ 50XT制作工艺研究 | 第50-64页 |
4.1 AZ 50XT光刻胶光分解机理 | 第50-51页 |
4.2 制作工艺流程 | 第51-54页 |
4.2.1 甩胶 | 第52页 |
4.2.2 前烘 | 第52页 |
4.2.3 再润湿 | 第52-53页 |
4.2.4 曝光 | 第53页 |
4.2.5 显影 | 第53-54页 |
4.3 工艺问题研究 | 第54-63页 |
4.3.1 表面清洗 | 第54-57页 |
4.3.2 曝光剂量 | 第57-59页 |
4.3.3 线宽误差 | 第59-62页 |
4.3.4 电铸铜工艺的兼容性 | 第62-63页 |
4.4 本章小结 | 第63-64页 |
结论 | 第64-65页 |
参考文献 | 第65-68页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第68-69页 |
致谢 | 第69-70页 |