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惯性微开关的制作及正性厚胶工艺研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-17页
    1.1 惯性微开关制作工艺的研究进展第9-11页
    1.2 铸层分层程度降低方法的研究进展第11-13页
    1.3 厚胶制作工艺研究进展第13-15页
    1.4 本文的研究内容第15-17页
2 惯性微开关制作工艺研究第17-35页
    2.1 惯性微开关工作原理第17页
    2.2 惯性微开关的制作工艺第17-25页
        2.2.1 弹簧制作工艺第18-23页
        2.2.2 后座滑块、隔爆板、转销制作工艺第23-24页
        2.2.3 基板的制作工艺第24页
        2.2.4 微装配第24-25页
    2.3 工艺问题研究第25-33页
        2.3.1 层间结合力第25-26页
        2.3.2 铸层内应力第26-27页
        2.3.3 高深宽比第27-29页
        2.3.4 SU-8胶去除第29-31页
        2.3.5 制作误差第31-33页
    2.4 惯性微开关的动态性能测试第33-34页
    2.5 本章小结第34-35页
3 蜂窝结构降低铸层分层程度的研究第35-50页
    3.1 蜂窝结构第35-37页
    3.2 铸层分层程度的仿真分析第37-42页
        3.2.1 仿真中的假设第38页
        3.2.2 等效温度载荷法第38-40页
        3.2.3 边界条件的施加第40页
        3.2.4 网格划分第40-41页
        3.2.5 仿真结果分析第41-42页
    3.3 铸层分层程度降低实验第42-45页
    3.4 分层程度降低机理分析第45-46页
    3.5 蜂窝结构优化第46-47页
    3.6 惯性微开关结构优化第47-49页
    3.7 本章小结第49-50页
4 正性厚胶AZ 50XT制作工艺研究第50-64页
    4.1 AZ 50XT光刻胶光分解机理第50-51页
    4.2 制作工艺流程第51-54页
        4.2.1 甩胶第52页
        4.2.2 前烘第52页
        4.2.3 再润湿第52-53页
        4.2.4 曝光第53页
        4.2.5 显影第53-54页
    4.3 工艺问题研究第54-63页
        4.3.1 表面清洗第54-57页
        4.3.2 曝光剂量第57-59页
        4.3.3 线宽误差第59-62页
        4.3.4 电铸铜工艺的兼容性第62-63页
    4.4 本章小结第63-64页
结论第64-65页
参考文献第65-68页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第68-69页
致谢第69-70页

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