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微电子学、集成电路（IC）
并行空间自适应多重网格集成电路热分析方法
BGA封装内18um铜线键合工艺研究
面向能耗和时延的NoC映射技术研究
0.35μm高压（14V）工艺平台良率提升和缺陷改善
片上网络缓存分配与交叉开关调度技术研究
基于电压岛的片上网络低能耗设计关键技术研究
55nm逻辑电路钝化膜刻蚀工艺研究
ULSI金属线间桥连缺陷的定位方法的研究
基于55纳米1.6GHz CPPLL型频率综合器的设计
片上系统OP200设计流程中功能和时序验证
X芯片设计服务公司缩短供应链交货周期的研究
集成电路互连介质SiCON薄膜的制备和性能表征
从硅晶圆原材料角度对FSG气泡现象的有效预防
改进的门单元多输入跳变电流源模型及其在SSTA中的应用
基于Mips内核Soc的数字电视播放系统
高性能时钟分布与偏斜调整技术研究
层次化SOC可测性架构及测试调度优化策略研究
基于MEMS的低电压细胞融合芯片与系统的研究
非线性电路系统的轨迹分段线性模型降阶方法研究
三维集成电路硅通孔匹配和倒装芯片布线算法研究
高频微波印制板高性能切削关键技术研究
以太网供电中受电设备的芯片设计与研究
高压集成电路中LDMOS结构在ESD应力下的特性研究
HDL代码质量评估方法关键技术研究与电路性能优化
基于深亚微米CMOS工艺的静电防护器件研究
多因素身份认证协议及基于智能卡的实现研究
近场通信环境中的离线安全协议理论与应用研究
考虑自热效应互连性能优化及硅通孔结构热传输分析
超深亚微米SoC嵌入式可靠性失效预报技术研究
数字电路测试激励压缩研究
片上网络实时应用调度与映射算法研究
片上网络实时端到端任务截止期规划算法的研究
信号完整性在高速PCB设计中的应用
高性能环氧树脂基覆铜板的研制
穿戴式电生理监测系统的超低功耗、低噪声模拟前端集成电路研究与设计
宇航级集成电路可靠性规范研究及考核实现
用于探针台的高精度运动平台的研究
40纳米工艺下标准单元库的设计
低温烧结纳米银浆组织及性能表征
CMOS带隙基准源研究
再布线圆片级封装板级跌落可靠性研究
高速电路中的信号完整性分析与仿真
点胶机运动控制器及其空间曲线插补算法的研究
0.13um工艺平台下RF PDK套件的开发与自动化设计
集成电路的ESD防护技术研究
印制电路板化镍沉金浸润不良和化镍化钯沉金键合不良的失效分析
新型CoMo合金铜互连扩散阻挡层研究
基于32nm CMOS工艺的互连线串扰及延时的分析与优化
0.13微米SOI CMOS商用工艺开发
倒装芯片封装内部的应力监测技术研究
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