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微电子学、集成电路（IC）
塑封集成电路可靠性评价技术研究
基于TSV的三维集成电路分割算法的研究
音圈马达驱动芯片的关键模块的研究
高密度等离子体辅助CVD工艺在集成电路制造中应用与改善
纳米尺寸集成电路设计与制造中的建模方法研究
金融IC卡互联网终端的研究与设计
旨在降低测试时间和测试功耗的扫描树设计研究
基于自组装化学镀工艺的柔性覆铜/镍板的研制
基于移动运算设备高速PCB的电源完整性设计及分析
引信安全控制电路设计与实现
再布线圆片级封装可靠性研究
双重图形技术在后端设计中的解决方案
基于片上网络的层级并行可进化硬件系统研究
IC封装铜引线键合的成球工艺对材料特性的影响
异平面微阵列结构的制备和特性研究
基于RFID芯片的高同测数测试方案的研究与实现
复杂IC设计验证环境流程的优化实现
量化管理在移动终端芯片测试开发项目中的应用研究
SMT行业物料识别和跟踪管理的应用研究
基于40nm工艺电路模块静电放电保护设计的研究
基于40nm CMOS工艺大容量eFuse的设计实现与面积优化
环氧树脂型探针卡的制作及高温测试关键技术研究
集成电路快速仿真及波形压缩方法
关于提高芯片ICS模块良品率的研究
测试芯片设计的自动分配算法研究
考虑悬浮哑元的互连电路寄生电容提取算法研究
封装模组在温湿度偏压实验的离子迁移失效研究
三维高密度集成电路中锥形硅通孔电特性研究
基于Low K介质QFN铜线键合缺陷分析与可靠性的改善
0.35um CMOS工艺多频点输出锁相环电路设计
医疗行业中金融IC卡的关键技术研究及应用
混合集成电路自动测试系统研究与设计
功率外壳粗铝丝键合可靠性工艺研究
曲率补偿带隙基准电压源的设计与实现
某高职院校园一卡通的设计与实现
微流控芯片技术在电泳及微球制备中的研究和应用
异构MPSoC下基于贪心和模拟退火算法的软硬件划分方法研究
基于FDR编码的高效测试数据压缩扫描树结构研究
一种实时信号处理系统3D多芯片组件设计
一种改进的动态可重构片上系统任务调度算法研究
集成电路测试数据编码压缩方法研究
基于GPU的小时延故障模拟方法研究
小时延测试向量产生与关键通路选择方法研究
MIPI高速数据接口的研究与实现
数字电路功耗分析及优化的研究
基于FPGA技术的新型贴片机贴装头通用控制系统研发
高精度原边反馈PFM型AC-DC开关电源芯片设计
系统级封装（SiP）的可靠性与失效分析技术研究
基于ATE的射频芯片测试技术研究
漏电保护专用集成电路测试系统的设计与实现
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