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超深亚微米SoC嵌入式可靠性失效预报技术研究

作者简介第3-4页
摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第12-18页
    1.1 SoC 发展的可靠性需求第12-13页
    1.2 SoC 可靠性测试与寿命预报技术第13-14页
    1.3 目前国内外相关研究现状与进展第14-15页
    1.4 本论文的主要研究工作第15页
    1.5 本论文的章节安排第15-18页
第二章 SoC 可靠性测试与失效预报的方案设计第18-26页
    2.1 引言第18页
    2.2 可靠性失效预报单元的预报原理第18-19页
    2.3 可靠性测试单元应用方式第19-20页
    2.4 VLSI/SoC 可靠性测试方案的建立第20-24页
        2.4.1 可靠性测试整体方案的建立第20-21页
        2.4.2 针对单个失效机理的测试方案的建立第21-24页
    2.5 本章小结第24-26页
第三章 栅氧经时击穿预报单元的设计与测试第26-52页
    3.1 引言第26页
    3.2 栅介质 TDDB 击穿机理第26-36页
        3.2.1 Si-SiO_2 系统中的主要缺陷第26-29页
        3.2.2 栅氧击穿的相关参数第29-30页
        3.2.3 氧化层的失效机理与失效模型第30-33页
        3.2.4 影响栅介质 TDDB 的因素第33-36页
    3.3 栅介质击穿评价方法第36-38页
        3.3.1 栅介质 TDDB 可靠性的评价方法第36-37页
        3.3.2 栅介质 TDDB 寿命的统计分布第37-38页
    3.4 栅氧经时击穿监测电路设计第38-40页
        3.4.1 监测电路原理第38-39页
        3.4.2 监测电路工作状态第39-40页
    3.5 栅介质击穿监测单元参数设计第40-46页
        3.5.1 监测电路参数设计第41-44页
        3.5.2 栅氧击穿监测单元电路设计理论与失效模型的结合第44-46页
    3.6 栅氧击穿监测单元电路芯片与实验验证第46-51页
        3.6.1 TDDB 测试装置第47页
        3.6.2 TDDB 测试方案第47-48页
        3.6.3 TDDB 实验第48-49页
        3.6.4 TDDB 实验数据处理与结果分析第49-51页
    3.7 本章小结第51-52页
第四章 热载流子注入失效预报单元的设计与测试第52-72页
    4.1 引言第52页
    4.2 热载流子效应失效机理第52-55页
        4.2.1 栅介质中的电荷第52-53页
        4.2.2 热载流子的形成第53-54页
        4.2.3 热载流子效应对器件影响第54-55页
    4.3 热载流子失效监测原理第55-58页
        4.3.1 热载流子注入效应对反相器的影响第55-57页
        4.3.2 热载流子失效监测方法第57-58页
    4.4 非退化环形振荡器设计与验证第58-62页
        4.4.1 反相器抗热载流子效应措施第59页
        4.4.2 监测电路抗热载流子退化设计的仿真验证第59-62页
    4.5 热载流子注入监测单元电路设计与仿真验证第62-67页
        4.5.1 热载流子注入监测单元电路设计第62-63页
        4.5.2 热载流子注入监测单元电路子电路设计与仿真验证第63-67页
    4.6 热载流子注入失效监测电路的电路芯片与实验验证第67-70页
        4.6.1 热载流子注入失效测试方案第68-69页
        4.6.2 热载流子注入失效实验第69-70页
    4.7 本章小结第70-72页
第五章 负偏压温度不稳定性预报单元的设计与测试第72-86页
    5.1 引言第72页
    5.2 NBTI 的失效机理第72-78页
        5.2.1 NBTI 效应的定义及其对器件和电路的影响第73-74页
        5.2.2 NBTI 效应机理第74-76页
        5.2.3 NBTI 失效模型第76页
        5.2.4 NBTI 的恢复效应第76-78页
    5.3 NBTI 失效监测电路设计第78-82页
        5.3.1 NBTI 失效监测电路原理第78-79页
        5.3.2 NBTI 失效监测电路第79-82页
    5.4 NBTI 失效测试实验第82-85页
        5.4.1 NBTI 失效测试方案第82-83页
        5.4.2 NBTI 实验第83-85页
    5.5 本章小结第85-86页
第六章 电迁移失效预报单元的设计与测试第86-104页
    6.1 引言第86页
    6.2 电迁移失效机理第86-90页
        6.2.1 金属原子的扩散模型第86-88页
        6.2.2 与电迁移失效相关的因素第88-89页
        6.2.3 Black 方程第89页
        6.2.4 影响电迁移的因素第89-90页
    6.3 电迁移失效监测电路设计第90-92页
        6.3.1 互连电阻变化特点第90-91页
        6.3.2 电迁移中值寿命的统计分布第91-92页
    6.4 电迁移失效监测电路结构及原理第92-97页
        6.4.1 电迁移失效监测电路原理第92-93页
        6.4.2 监测电路的工作状态第93-94页
        6.4.3 电迁移监测电路参数的提取第94-96页
        6.4.4 监测电路参数设计第96-97页
    6.5 电迁移失效测试实验第97-102页
        6.5.1 电迁移失效实验步骤第97页
        6.5.2 电迁移加速失效实验第97-98页
        6.5.3 电迁移失效测试方案第98-99页
        6.5.4 电迁移失效测试实验第99-102页
    6.6 本章小结第102-104页
第七章 可靠性综合测试单元接口设计第104-114页
    7.1 JTAG 的结构与功能第104-106页
        7.1.1 JTAG 的构成第104-105页
        7.1.2 功能与指令第105-106页
    7.2 综合测试单元的接口设计第106-112页
    7.3 本章小结第112-114页
总结第114-116页
参考文献第116-126页
致谢第126-128页
攻读博士学位期间的研究成果第128-130页

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