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微电子学、集成电路（IC）
二氧化硅和光阻等离子刻蚀影响因素正交试验研究
现代IC制造工艺下离子注入技术的研究
铝互连线电迁移可靠性研究
提高IC测试并行度及其程序优化的研究
深亚微米集成电路制造中的失效分析应用
高性能电源管理器芯片的测试研究
基于SPICE的互连电路仿真技术研究
失效分析在DRAM产品中的应用
符号化仿真器用于CMOS模拟集成电路设计自动化的新进展
无磁计量SoC芯片数字模块设计与实现
智能视频分析SoC的ESL建模和仿真
航空航天设备中PBGA器件的失效模式及防测手段
Power QFN型开关芯片的封装工艺及其可靠性研究
面向图像处理的可配置处理器设计与实现
超声表面波（LSAWs）法表征low-k薄膜杨氏模量的快速实现
多制式视频显示后处理芯片架构与主控模块的研究设计
集成电路工艺中的去离子水破坏性效应研究
面向眼部特征检测算法的嵌入式SoC硬件架构研究
维持IC生产中TiSi2工艺稳定性的研究
基于电路级的低功耗关键技术研究
紧凑型JTAG接口的设计与验证
三维电子封装微凸点的电沉积制备及低温固态互连技术研究
Torus拓扑结构的三维片上网络研究
电镀工艺优化对铜金属层孔洞缺陷的影响
锡膏印刷过程两阶段参数优化方法
高性能可测试性电路设计
低K芯片切割项目质量优化研究
微/纳尺度竖直孔型结构中IPA的蒸发特性研究
台阶覆盖工艺中0.6μm接触孔刻蚀形貌对ALSICU的填充效果的影响
衬底电阻对CMOS电路的影响分析
解决90nm及以下铝蚀刻中金属腐蚀的先进工艺
非接触式IC卡硬件驱动层的系统测试方法研究
可重构流水阵列系统的研究与实现
符号化矩量与敏感度方法用于抗串扰噪声布线
符号化矩在网状互连线电路线宽优化中的应用研究
粒子群优化的超大规模集成电路全局布线策略
时域有限差分法及其在碳基互连线仿真中的应用
集成电路模块在线清洗系统的研究和设计
0.35um工艺MCU电路ESD耐量优化和保护应用
FPGA芯片自动下载测试系统开发
一种基于PWM控制的白光LED驱动器的设计
0.11微米工艺下混合信号芯片良率问题研究
低成本个人型贴片机的研究
各向异性导电膜超声互连COG器件的工艺研究
硅基Cu薄膜与氧化物铁电电容器集成的研究
基于SoC的密码服务安全建模及其关键技术研究
SoC测试中数据压缩与降低功耗方法研究
3D NoC关键技术研究
无铅无卤素FCBGA封装产品的湿气控制和纳米金刚石薄膜的热学性能研究
成本驱动的一种通用三维片上网络设计
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