印制电路板化镍沉金浸润不良和化镍化钯沉金键合不良的失效分析

摘要	第4-5页
Abstract	第5-6页
第一章 绪论	第7-22页
1.1 电子信息产业的基础-PCB	第7-10页
1.2 PCB的历史	第10-11页
1.3 世界PCB产业格局	第11-19页
1.4 PCB的主要制备流程	第19-22页
第二章 PCB表面处理研究进展	第22-29页
2.1 PCB表面处理综述	第22-27页
2.2 课题的研究方法	第27-29页
第三章 化镍沉金表面浸润性不良的失效分析	第29-42页
3.1 概述	第29-31页
3.2 样品和实验	第31-32页
3.3 结果和讨论	第32-40页
3.4 结论	第40-41页
3.5 建议	第41-42页
第四章 化镍化钯沉金表面键合不良的失效分析	第42-57页
4.1 概述	第42-44页
4.2 实验和样品	第44-46页
4.3 结果和讨论	第46-56页
4.4 结论	第56页
4.5 建议	第56-57页
第五章 全文总结	第57-59页
5.1 化镍沉金表面浸润性不良的失效分析	第57页
5.2 化镍化钯沉金表面键合不良的失效分析	第57-59页
参考文献	第59-66页
作者在硕士研究生期间发表的论文和工作	第66-67页
致谢	第67-68页