| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 1 绪论 | 第7-13页 |
| 1.1 集成电路发展及现状 | 第7-8页 |
| 1.2 高效芯片热分析的必要性 | 第8-10页 |
| 1.3 本文研究内容和贡献 | 第10-11页 |
| 1.4 文章组织结构 | 第11-13页 |
| 2 芯片热分析问题的定义 | 第13-19页 |
| 2.1 热传导方程 | 第13-16页 |
| 2.2 集成电路热分析问题的定义 | 第16-18页 |
| 2.3 本章小结 | 第18-19页 |
| 3 芯片热分析方法的回顾 | 第19-43页 |
| 3.1 HotSpot方法回顾 | 第20-25页 |
| 3.2 均匀网格划分方法回顾 | 第25-31页 |
| 3.3 空间自适应多重网格方法回顾 | 第31-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-43页 |
| 4 并行空间自适应多重网格法 | 第43-65页 |
| 4.1 多重网格方法 | 第43-50页 |
| 4.2 基于块Jacobi迭代的并行稳态热分析方法 | 第50-52页 |
| 4.3 八叉森林数据结构 | 第52-57页 |
| 4.4 收敛性分析 | 第57-58页 |
| 4.5 并行空间自适应多重网格法 | 第58-59页 |
| 4.6 实验结果 | 第59-64页 |
| 4.7 本章小结 | 第64-65页 |
| 5 总结与展望 | 第65-67页 |
| 5.1 全文总结 | 第65页 |
| 5.2 展望 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |