| 中文摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 文献综述 | 第9-26页 |
| 1.1 前言 | 第9-10页 |
| 1.2 印制电路多层板 | 第10-14页 |
| 1.2.1 HDI 多层板 | 第10-11页 |
| 1.2.2 HDI 多层板的技术发展特点 | 第11-12页 |
| 1.2.3 HDI 多层板的无铅制程 | 第12-14页 |
| 1.3 覆铜板的性能要求 | 第14-19页 |
| 1.3.1 HDI 多层板技术对高性能覆铜板技术的影响 | 第15-16页 |
| 1.3.2 覆铜板基材性能的要求 | 第16-19页 |
| 1.4 覆铜板所用环氧树脂体系的发展 | 第19-25页 |
| 1.4.1 固化体系 | 第19-22页 |
| 1.4.2 环氧树脂 | 第22-24页 |
| 1.4.3 阻燃体系 | 第24-25页 |
| 1.5 本课题的提出 | 第25-26页 |
| 第2章 覆铜板的配方设计与性能研究 | 第26-44页 |
| 2.1 前言 | 第26页 |
| 2.2 实验部分 | 第26-29页 |
| 2.2.1 实验所用的主要原材料 | 第26-27页 |
| 2.2.2 胶液的制备 | 第27页 |
| 2.2.3 半固化片的制备 | 第27页 |
| 2.2.4 覆铜板的压合 | 第27-28页 |
| 2.2.5 性能测试与表征 | 第28-29页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第29-43页 |
| 2.3.1 树脂及固化体系的选择 | 第29-32页 |
| 2.3.2 线性酚醛树脂 | 第32-34页 |
| 2.3.3 主体树脂 | 第34-39页 |
| 2.3.4 二氧化硅填料 | 第39-41页 |
| 2.3.5 覆铜板的综合性能 | 第41-43页 |
| 2.4 小结 | 第43-44页 |
| 第3章 环氧树脂基覆铜板的应用研究 | 第44-56页 |
| 3.1 前言 | 第44页 |
| 3.2 实验部分 | 第44-45页 |
| 3.2.1 原材料 | 第44页 |
| 3.2.2 试样的制备 | 第44页 |
| 3.2.3 性能测试 | 第44-45页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第45-55页 |
| 3.3.1 流变性能 | 第45-48页 |
| 3.3.2 树脂含量对性能的影响 | 第48-54页 |
| 3.3.3 PCB 加工性 | 第54-55页 |
| 3.4 小结 | 第55-56页 |
| 第4章 环氧树脂基覆铜板长期耐热老化性的研究 | 第56-66页 |
| 4.1 前言 | 第56-57页 |
| 4.2 实验部分 | 第57-58页 |
| 4.2.1 原材料 | 第57页 |
| 4.2.2 树脂体系的制备 | 第57页 |
| 4.2.3 覆铜板的老化处理 | 第57页 |
| 4.2.4 性能测试 | 第57-58页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第58-65页 |
| 4.3.1 老化动力模型 | 第58-59页 |
| 4.3.2 耐老化性能之弯曲强度 | 第59-63页 |
| 4.3.3 耐老化性能之电气强度 | 第63-64页 |
| 4.3.4 基材厚度对耐老化性能的影响 | 第64页 |
| 4.3.5 相对热指数 | 第64-65页 |
| 4.4 小结 | 第65-66页 |
| 第5章 结论 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 攻读学位期间公开发表的论文、申报的专利 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |