| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-18页 |
| 主要符号表及物理量名称 | 第18-23页 |
| 第一章 绪论 | 第23-52页 |
| ·背景与 LED 发展历史 | 第23-25页 |
| ·背景 | 第23-24页 |
| ·LED 发展历史 | 第24-25页 |
| ·LED 的应用 | 第25-29页 |
| ·指示与显示 | 第26-27页 |
| ·背光 | 第27页 |
| ·照明 | 第27-28页 |
| ·植物种植 | 第28-29页 |
| ·LED 封装结构研究现状 | 第29-36页 |
| ·中小功率封装器件封装结构 | 第29-32页 |
| ·大功率器件封装结构 | 第32-34页 |
| ·集成式多芯片器件封装结构 | 第34-36页 |
| ·LED 光学结构研究现状 | 第36-40页 |
| ·LED 出光强化结构 | 第36-39页 |
| ·LED 光转化结构 | 第39-40页 |
| ·LED 配光结构 | 第40页 |
| ·LED 散热技术研究现状 | 第40-47页 |
| ·LED 热控问题 | 第40-44页 |
| ·热管技术及其在 LED 中的应用 | 第44-47页 |
| ·课题提出 | 第47-49页 |
| ·课题来源及主要研究内容 | 第49-52页 |
| ·课题来源 | 第49页 |
| ·研究内容 | 第49-52页 |
| 第二章 集成式 LED 多芯片封装结构设计 | 第52-91页 |
| ·引言 | 第52-53页 |
| ·平面集成封装光源结构与制造过程 | 第53-56页 |
| ·平面集成封装光源出光强化设计 | 第56-67页 |
| ·PLS 出光强化机理分析 | 第57-58页 |
| ·光陷机制与取光机制 | 第58-59页 |
| ·出光强化结构的参数优化 | 第59-62页 |
| ·平面集成封装光源强化出光计算机模拟 | 第62-64页 |
| ·平面 PLS 结构封装光源制备与测试 | 第64-67页 |
| ·集成式 LED 多芯片封装白光设计 | 第67-79页 |
| ·脉冲喷涂保形荧光粉涂覆技术及其在平面光源的应用 | 第68页 |
| ·脉冲喷涂荧光涂层特性研究 | 第68-76页 |
| ·脉冲喷涂荧光涂层在集成式封装光源中的应用 | 第76-79页 |
| ·集成式 LED 多芯片三维封装设计 | 第79-88页 |
| ·多芯片三维封装结构设计 | 第80-83页 |
| ·多芯片三维封装光学仿真 | 第83-84页 |
| ·多芯片三维封装全空间发光扩展 | 第84-86页 |
| ·多芯片三维封装制备与测试 | 第86-88页 |
| ·本章小结 | 第88-91页 |
| 第三章 基于自由曲面的集成式 LED 多芯片封装配光设计 | 第91-133页 |
| ·引言 | 第91-92页 |
| ·实现圆形均匀光斑的具有能量反馈函数的透镜设计算法 | 第92-112页 |
| ·光学设计模型建立 | 第92-100页 |
| ·自由曲面透镜模型求解 | 第100-104页 |
| ·建模与仿真 | 第104-107页 |
| ·具有能量反馈函数的自由曲面透镜设计算法 | 第107-112页 |
| ·多芯片平面封装自由曲面光学透镜设计实例 | 第112-125页 |
| ·多芯片平面封装自由曲面光学透镜计算 | 第112-117页 |
| ·多芯片平面封装自由曲面光学透镜试制与测试 | 第117-125页 |
| ·多芯片三维封装二次反射器设计实例 | 第125-131页 |
| ·多芯片三维封装二次反射器设计 | 第125-130页 |
| ·多芯片三维封装二次反射器制造与测试 | 第130-131页 |
| ·本章小结 | 第131-133页 |
| 第四章 集成式 LED 多芯片相变封装散热设计 | 第133-165页 |
| ·引言 | 第133页 |
| ·LED 相变封装结构与相变热沉建模 | 第133-146页 |
| ·LED 平面相变封装 | 第133-141页 |
| ·LED 三维相变封装 | 第141-145页 |
| ·集成式 LED 相变封装热沉较优参数选取 | 第145-146页 |
| ·LED 相变热沉散热性能计算机模拟 | 第146-153页 |
| ·计算流体力学概述 | 第146-147页 |
| ·集成式 LED 平面相变封装光源系统散热性能模拟 | 第147-150页 |
| ·集成式 LED 三维相变封装光源系统散热性能模拟 | 第150-153页 |
| ·集成式 LED 相变热沉制造与测试 | 第153-163页 |
| ·平面封装相变引线框架制造 | 第153-155页 |
| ·平面封装相变热沉散热性能研究 | 第155-161页 |
| ·三维封装相变热沉散热性能研究 | 第161-163页 |
| ·本章小结 | 第163-165页 |
| 第五章 集成式 LED 多芯片封装光源系统应用 | 第165-191页 |
| ·引言 | 第165页 |
| ·集成式 LED 多芯片相变封装工矿灯应用 | 第165-175页 |
| ·LED 多芯片相变封装工矿灯设计 | 第165-167页 |
| ·LED 多芯片相变封装工矿灯散热性能测试 | 第167-173页 |
| ·集成式 LED 多芯片相变封装光源工矿灯光色性能测试 | 第173-175页 |
| ·集成式 LED 多芯片相变封装汽车前大灯应用 | 第175-189页 |
| ·LED 汽车前大灯概述 | 第175-176页 |
| ·LED 汽车前大灯结构设计与改装 | 第176-179页 |
| ·LED 汽车前大灯光色性能测试 | 第179-180页 |
| ·LED 汽车前大灯照明效果 | 第180-182页 |
| ·LED 汽车前大灯散热性能研究 | 第182-189页 |
| ·本章小结 | 第189-191页 |
| 结论 | 第191-195页 |
| 参考文献 | 第195-212页 |
| 攻读博士学位期间取得的研究成果 | 第212-214页 |
| 致谢 | 第214-215页 |
| 附件 | 第215页 |
