PoP封装简化热传导模型及再流工艺参数分析
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-17页 |
| ·电子封装的发展历程 | 第7-10页 |
| ·表面贴装技术及其工艺流程 | 第7-8页 |
| ·微电子封装概述 | 第8-9页 |
| ·SMT与微电子封装技术发展的关系 | 第9-10页 |
| ·什么是PoP封装 | 第10-12页 |
| ·PoP封装的产生背景 | 第10-11页 |
| ·PoP封装的定义及特征 | 第11-12页 |
| ·再流焊接建模与仿真的现状 | 第12-14页 |
| ·再流焊接建模与仿真的意义 | 第12页 |
| ·再流焊接建模与仿真的现状 | 第12-14页 |
| ·论文主要工作 | 第14-17页 |
| 第二章 再流焊接技术概论 | 第17-29页 |
| ·再流焊接的定义和特征 | 第17-18页 |
| ·PoP封装工艺及失效形式 | 第18-20页 |
| ·PoP封装的工艺 | 第18-19页 |
| ·PoP封装的失效形式 | 第19-20页 |
| ·再流焊设备 | 第20-24页 |
| ·再流焊中应用的基本热量传递方式 | 第20页 |
| ·再流炉种类 | 第20-23页 |
| ·强制热风对流加热再流焊 | 第23-24页 |
| ·再流焊接温度曲线 | 第24-29页 |
| ·什么是再流焊接温度曲线 | 第24-26页 |
| ·再流温度曲线的测试 | 第26-29页 |
| 第三章 再流焊传热模型的建立 | 第29-47页 |
| ·理论基础 | 第29-31页 |
| ·物理基础知识 | 第29页 |
| ·基础理论表述 | 第29-31页 |
| ·PoP简化模型及焊接层物性参数的等效简化 | 第31-36页 |
| ·典型PoP封装的两类焊点结构 | 第32-33页 |
| ·焊接层物性参数的等效简化 | 第33-36页 |
| ·多层一维瞬态热传导模型 | 第36-43页 |
| ·一维多层瞬态热传导方程 | 第36页 |
| ·连续性条件 | 第36-37页 |
| ·边界条件 | 第37-40页 |
| ·初始条件与待定常数的确定 | 第40-43页 |
| ·再流炉对流换热系数 | 第43-47页 |
| ·冲击射流模型 | 第43-46页 |
| ·对流换热系数的确定 | 第46-47页 |
| 第四章 PoP封装再流焊评估系统 | 第47-57页 |
| ·评估系统的开发平台 | 第47-49页 |
| ·MATLAB简介 | 第47-48页 |
| ·M文件编程 | 第48页 |
| ·MATLAB的GUI编程 | 第48-49页 |
| ·再流焊评估系统模块介绍 | 第49-53页 |
| ·评估系统整体功能的介绍 | 第49页 |
| ·分模块流程介绍 | 第49-53页 |
| ·编程中关键点 | 第53-57页 |
| ·数据的输入与流动 | 第53-54页 |
| ·程序的调用关系图 | 第54-57页 |
| 第五章 PoP封装的再流温度曲线仿真 | 第57-71页 |
| ·PoP组件的介绍 | 第57-60页 |
| ·PoP器件的介绍 | 第57-58页 |
| ·焊料合金介绍 | 第58-60页 |
| ·材料属性的定义 | 第60-62页 |
| ·塑封料、硅晶、基板和PCB的物性参数 | 第60-61页 |
| ·再流焊工艺参数 | 第61-62页 |
| ·MATLAB仿真分析 | 第62-71页 |
| ·再流焊温度场分析仿真 | 第62-66页 |
| ·再流工艺参数对温度曲线的影响 | 第66-68页 |
| ·球窝缺陷 | 第68-71页 |
| 第六章 总结与展望 | 第71-73页 |
| ·总结 | 第71页 |
| ·展望 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-78页 |
| 研究成果 | 第78-79页 |
