芯片堆叠中热布局优化方法研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-11页 |
| ·研究背景和意义 | 第7-8页 |
| ·研究现状 | 第8页 |
| ·本文工作 | 第8-9页 |
| ·章节安排 | 第9-11页 |
| 第二章 相关理论和工具 | 第11-21页 |
| ·芯片堆叠立体组装技术 | 第11-13页 |
| ·电子封装技术 | 第11-12页 |
| ·堆叠立体组装散热技术 | 第12-13页 |
| ·热分析基础理论 | 第13-17页 |
| ·传热学基本理论 | 第14页 |
| ·热传递方式 | 第14-16页 |
| ·热设计技术 | 第16-17页 |
| ·热分析方法 | 第17-18页 |
| ·热分析软件 Icepak | 第18-19页 |
| ·本章小结 | 第19-21页 |
| 第三章 非傅里叶热传导模型的建立和求解 | 第21-35页 |
| ·非傅里叶热传导理论 | 第21-23页 |
| ·傅里叶热传导理论 | 第21-22页 |
| ·非傅里叶热传导理论 | 第22-23页 |
| ·非傅里叶导热模型的建立 | 第23-26页 |
| ·三维芯片堆叠模型 | 第23-25页 |
| ·非傅里叶导热模型 | 第25-26页 |
| ·基于有限差分法的求解 | 第26-29页 |
| ·有限差分格式 | 第26-28页 |
| ·非傅里叶导热差分格式的建立及模型求解 | 第28-29页 |
| ·仿真验证 | 第29-34页 |
| ·Icepak 仿真验证 | 第29-33页 |
| ·数值求解和仿真结果的对比与分析 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第四章 三维芯片堆叠的热布局优化 | 第35-49页 |
| ·模拟退火离散粒子群算法 | 第35-39页 |
| ·粒子群算法 | 第35-36页 |
| ·模拟退火算法 | 第36-37页 |
| ·离散粒子群算法 | 第37-39页 |
| ·优化模型的建立及求解 | 第39-44页 |
| ·芯片堆叠热分布模型的建立 | 第39页 |
| ·模拟退火 DPSO 优化模型的建立及求解 | 第39-44页 |
| ·仿真验证及分析 | 第44-47页 |
| ·优化算法的仿真 | 第44-45页 |
| ·Icepak 仿真验证及分析 | 第45-47页 |
| ·热设计布局规则 | 第47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第五章 结束语 | 第49-51页 |
| ·总结 | 第49-50页 |
| ·展望 | 第50-51页 |
| 致谢 | 第51-53页 |
| 参考文献 | 第53-57页 |
| 研究成果 | 第57-58页 |
