基于热应力的多物理量MCM封装可靠性研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| ·研究背景及意义 | 第7-10页 |
| ·国内外研究现状 | 第10-11页 |
| ·国内研究现状 | 第10页 |
| ·国外研究现状 | 第10-11页 |
| ·论文工作安排 | 第11-13页 |
| 第二章 MCM 热应力有限元分析的基本理论 | 第13-29页 |
| ·多芯片组件 MCM 简介 | 第13-16页 |
| ·多芯片组件的定义与基本构成 | 第13-14页 |
| ·多芯片组件的分类 | 第14-16页 |
| ·传热学及热应力基本概念 | 第16-20页 |
| ·传热学经典理论 | 第16-17页 |
| ·基本的热传递方式 | 第17-18页 |
| ·热应力基本概念 | 第18页 |
| ·热弹性理论 | 第18-20页 |
| ·有限单元法 | 第20-23页 |
| ·有限单元法的基本思想 | 第21-22页 |
| ·有限元法的分析计算步骤 | 第22-23页 |
| ·求解温度场和热应力场的有限元方法 | 第23-26页 |
| ·求解温度场的有限元方法 | 第23-24页 |
| ·求解热应力场的有限元方法 | 第24-26页 |
| ·有限元分析软件 ANSYS | 第26-28页 |
| ·ANSYS 软件介绍 | 第26-27页 |
| ·ANSYS 软件有限元分析的一般流程 | 第27-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 多物理量 MCM 的热应力性能仿真分析 | 第29-49页 |
| ·ANSYS 中的耦合场分析 | 第29-32页 |
| ·耦合场分析简介 | 第29-30页 |
| ·ANSYS 热应力耦合分析介绍 | 第30-32页 |
| ·多物理量 MCM 有限元模型的建立 | 第32-37页 |
| ·多物理量 MCM 战场传感器网络节点模块简介 | 第32-33页 |
| ·建模方案的确立 | 第33-34页 |
| ·材料属性的定义 | 第34-35页 |
| ·几何模型的创建 | 第35-36页 |
| ·网格划分 | 第36-37页 |
| ·多物理量 MCM 的热性能仿真分析 | 第37-42页 |
| ·稳态热分析 | 第37-40页 |
| ·瞬态热分析 | 第40-42页 |
| ·多物理量 MCM 的热应力分析 | 第42-47页 |
| ·稳态热应力求解及分析 | 第43-44页 |
| ·瞬态热应力求解及分析 | 第44-47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第四章 多物理量 MCM 封装可靠性研究 | 第49-67页 |
| ·封装几何尺寸对热力学性能的影响 | 第49-53页 |
| ·基板厚度对热力学性能的影响 | 第49-51页 |
| ·基板、芯片面积对热力学性能的影响 | 第51-53页 |
| ·材料属性对热力学性能的影响 | 第53-60页 |
| ·几种常用基板材料对热力学性能的影响差异 | 第53-54页 |
| ·材料热传导率对热力学性能的影响 | 第54-56页 |
| ·材料热膨胀系数对热力学性能的影响 | 第56-57页 |
| ·材料弹性模量对热力学性能的影响 | 第57-58页 |
| ·材料泊松比对热力学性能的影响 | 第58-60页 |
| ·芯片布局对热力学性能的影响 | 第60-65页 |
| ·芯片圆周布局对热力学性能的影响 | 第60-63页 |
| ·芯片点阵布局对热力学性能的影响 | 第63-65页 |
| ·本章小结 | 第65-67页 |
| 第五章 结束语 | 第67-69页 |
| ·本文工作总结 | 第67-68页 |
| ·今后工作展望 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-74页 |
