铜互连电迁移寿命模型研究
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-7页 |
第一章 绪论 | 第7-13页 |
·本文研究背景及意义 | 第7-11页 |
·本文工作安排 | 第11-13页 |
第二章 铜互连及电迁移与应力迁移失效机理 | 第13-27页 |
·铜互连技术及其发展 | 第13-16页 |
·铜互连电迁移失效 | 第16-23页 |
·铜互连电迁移失效基本物理 | 第16-21页 |
·铜互连电迁移失效模型 | 第21-23页 |
·铜互连应力迁移失效 | 第23-27页 |
·铜互连应力迁移失效基本概念 | 第23-24页 |
·铜互连应力迁移失效经典模型 | 第24-27页 |
第三章 铜互连电迁移失效微观结构模型研究 | 第27-41页 |
·铜互连线微观结构效应分析 | 第27-33页 |
·晶向分布影响因素 | 第28-29页 |
·晶粒尺寸分布影响因素 | 第29-33页 |
·铜互连电迁移失效微观结构模型 | 第33-39页 |
·铜互连电迁移失效模型 | 第33-35页 |
·铜互连线宽度影响因素分析 | 第35-38页 |
·铜互连线长度影响因素分析 | 第38-39页 |
·本章小结 | 第39-41页 |
第四章 铜互连电迁移失效交流模型 | 第41-55页 |
·铜互连电迁移失效交流模型 | 第42-46页 |
·脉冲DC电流电迁移失效模型 | 第42-43页 |
·脉冲AC电流电迁移失效模型 | 第43-46页 |
·铜互连电迁移交流寿命模拟与分析 | 第46-54页 |
·脉冲DC电流应力影响因素分析 | 第46-48页 |
·脉冲AC电流应力影响因素分析 | 第48-49页 |
·空位寿命对AC下互连寿命的影响 | 第49-50页 |
·温度对AC下互连寿命的影响 | 第50-52页 |
·电流密度对AC下互连寿命的影响 | 第52-54页 |
·本章小结 | 第54-55页 |
第五章 总结与展望 | 第55-57页 |
·总结 | 第55-56页 |
·展望 | 第56-57页 |
致谢 | 第57-59页 |
参考文献 | 第59-64页 |