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铜互连电迁移寿命模型研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-13页
   ·本文研究背景及意义第7-11页
   ·本文工作安排第11-13页
第二章 铜互连及电迁移与应力迁移失效机理第13-27页
   ·铜互连技术及其发展第13-16页
   ·铜互连电迁移失效第16-23页
     ·铜互连电迁移失效基本物理第16-21页
     ·铜互连电迁移失效模型第21-23页
   ·铜互连应力迁移失效第23-27页
     ·铜互连应力迁移失效基本概念第23-24页
     ·铜互连应力迁移失效经典模型第24-27页
第三章 铜互连电迁移失效微观结构模型研究第27-41页
   ·铜互连线微观结构效应分析第27-33页
     ·晶向分布影响因素第28-29页
     ·晶粒尺寸分布影响因素第29-33页
   ·铜互连电迁移失效微观结构模型第33-39页
     ·铜互连电迁移失效模型第33-35页
     ·铜互连线宽度影响因素分析第35-38页
     ·铜互连线长度影响因素分析第38-39页
   ·本章小结第39-41页
第四章 铜互连电迁移失效交流模型第41-55页
   ·铜互连电迁移失效交流模型第42-46页
     ·脉冲DC电流电迁移失效模型第42-43页
     ·脉冲AC电流电迁移失效模型第43-46页
   ·铜互连电迁移交流寿命模拟与分析第46-54页
     ·脉冲DC电流应力影响因素分析第46-48页
     ·脉冲AC电流应力影响因素分析第48-49页
     ·空位寿命对AC下互连寿命的影响第49-50页
     ·温度对AC下互连寿命的影响第50-52页
     ·电流密度对AC下互连寿命的影响第52-54页
   ·本章小结第54-55页
第五章 总结与展望第55-57页
   ·总结第55-56页
   ·展望第56-57页
致谢第57-59页
参考文献第59-64页

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