| 中文摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-14页 |
| ·BGA 焊球焊接结构图解 | 第8-9页 |
| ·研究背景与问题提出 | 第9-11页 |
| ·我们的工作与特点 | 第11-14页 |
| 第二章 BGA 封装内在焊接可靠性分析 | 第14-31页 |
| ·焊盘设计之尺寸比例（元器件/PCB） | 第14-17页 |
| ·焊盘设计概述 | 第14-16页 |
| ·焊盘设计比例 | 第16-17页 |
| ·基板焊盘表面金属化层 | 第17-22页 |
| ·金属化层厚度 | 第18-20页 |
| ·金属化层成分 | 第20-22页 |
| ·焊球合金 | 第22-29页 |
| ·焊球合金概览 | 第22-26页 |
| ·焊球合金 TC 温度特性 | 第26-28页 |
| ·焊球合金跌落试验 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-31页 |
| 第三章 SAC10X 掺镍焊球焊接特性研究 | 第31-45页 |
| ·单体焊球的分析 | 第31-32页 |
| ·元器件上的焊接（焊球焊接至基板焊盘的情况） | 第32-38页 |
| ·焊球剪切力慢速测试 | 第33-34页 |
| ·焊球剪切力快速测试 | 第34-36页 |
| ·回流焊峰值温度的变化对 IMC 生成的影响 | 第36-38页 |
| ·PCB 板上的焊接（焊球焊接至 PCB 板焊盘的情况） | 第38-43页 |
| ·实验准备 | 第38-39页 |
| ·内存条封装焊球剪切力测试 | 第39-43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第四章 IC 在基板不同位置焊球焊接强度差异的研究 | 第45-58页 |
| ·焊接强度与位置关系的实验设计 | 第45-49页 |
| ·实验材料选择和设备参数设定 | 第45-47页 |
| ·实验方法的确定 | 第47-49页 |
| ·实验结果的 MINITAB 软件数据分析 | 第49-56页 |
| ·数据收集 | 第50-51页 |
| ·数据分析 | 第51-56页 |
| ·本章小结 | 第56-58页 |
| 第五章 总结与展望 | 第58-60页 |
| ·总结 | 第58页 |
| ·展望 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-62页 |
| 攻读学位期间发表的论文 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |