| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-29页 |
| ·选题背景及意义 | 第10-11页 |
| ·电子封装概述 | 第11-14页 |
| ·电子封装概念 | 第11-13页 |
| ·三维高密度电子封装技术 | 第13-14页 |
| ·电子封装中的无铅微互连焊点 | 第14-19页 |
| ·BGA/CSP 结构无铅微互连焊点 | 第16-17页 |
| ·柱状结构/三明治结构无铅微小体积焊点 | 第17-19页 |
| ·Ni 基底无铅微焊点的界面组织产物及其演化 | 第19-23页 |
| ·无铅微互连焊点显微组织与力学行为的尺寸效应 | 第23-27页 |
| ·无铅微互连焊点界面组织的尺寸效应 | 第24-25页 |
| ·无铅微互连焊点力学行为的尺寸效应 | 第25-27页 |
| ·本论文的研究目的和主要研究内容 | 第27-29页 |
| 第二章 实验材料与实验方法 | 第29-33页 |
| ·实验材料 | 第29页 |
| ·微焊点的制备 | 第29-30页 |
| ·实验所用仪器设备及实验方法 | 第30-33页 |
| 第三章 热时效下固定高度微焊点显微组织演化及拉伸断裂行为 | 第33-46页 |
| ·热时效下固定高度微焊点显微组织演化 | 第33-39页 |
| ·回流态固定高度微焊点的显微组织 | 第33-37页 |
| ·热时效下固定高度微焊点的显微组织演化 | 第37-39页 |
| ·热时效对固定高度微焊点拉伸性能的影响 | 第39-41页 |
| ·固定高度微焊点断裂行为分析 | 第41-44页 |
| ·固定高度微焊点的断口形貌 | 第41-43页 |
| ·固定高度微焊点的断裂过程 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-46页 |
| 第四章 回流态微焊点显微组织和力学行为的尺寸效应 | 第46-57页 |
| ·回流态微焊点界面显微组织的尺寸效应 | 第46-48页 |
| ·回流态微焊点力学性能的尺寸效应 | 第48-50页 |
| ·回流态微焊点的断裂机制 | 第50-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第五章 热时效下微小高度焊点显微组织演化及力学行为的尺寸效应 | 第57-69页 |
| ·热时效下微小高度微焊点显微组织的尺寸效应 | 第57-60页 |
| ·热时效下微小高度微焊点力学行为的尺寸效应 | 第60-61页 |
| ·热时效下微小高度微焊点断口形貌分析 | 第61-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 全文总结 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-78页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第78-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 附件 | 第81页 |