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光刻机双工件台系统的可靠性分析与试验

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第一章 绪论第11-14页
   ·课题研究背景及来源第11-12页
     ·研究背景第11-12页
     ·课题来源第12页
   ·论文研究内容与结构第12-14页
     ·研究内容第12-13页
     ·论文结构第13-14页
第二章 光刻机双工件台系统第14-20页
   ·系统组成和工作原理第14-15页
   ·掩模台组成及功能第15-17页
   ·硅片台组成及功能第17-19页
   ·小结第19-20页
第三章 基于模糊 FMECA 的硅片台系统风险分析第20-45页
   ·FMECA 方法第20-24页
     ·定义及研究目的第20-21页
     ·相关概念第21页
     ·失效判定及评价标准第21-24页
       ·失效判定第21-23页
       ·严酷度划分第23页
       ·风险优先数第23-24页
   ·粗动台模糊 FMECA 综合评价第24-34页
     ·确定因素集合 U第24-25页
     ·确定评语集合 V第25页
     ·确定模糊评判矩阵第25-26页
     ·基于层次分析法的权重分配第26-29页
       ·基本步骤第26-28页
       ·粗动台非正常工作权重分配第28-29页
     ·模糊综合评判第29-32页
       ·一级模糊评判第31-32页
       ·二级模糊评判第32页
     ·二级评判结果去模糊化第32-33页
     ·基于模糊综合评判的危害性分析模型第33-34页
   ·硅片台系统其他组件模糊 FMECA 分析第34-42页
     ·微动台第34-36页
     ·隔震组件第36-37页
     ·散热组件第37-38页
     ·电气箱第38-40页
     ·测量系统第40-41页
     ·线缆台第41-42页
   ·硅片台系统的整体风险分析第42-43页
     ·硅片台整体评价矩阵第42页
     ·硅片台各组件风险评价第42-43页
     ·硅片台各故障模式风险排序第43页
   ·小结第43-45页
第四章 光刻机双工件台系统故障树分析第45-65页
   ·故障树分析与二元决策图第45-50页
     ·FTA 的定义第45-46页
     ·FTA 基本流程第46-49页
       ·建造故障树第46-48页
       ·故障树定性分析第48-49页
       ·故障树定量分析第49页
     ·二元决策图第49-50页
       ·故障树向 BDD 转换算法第50页
       ·基本事件排序法则第50页
   ·建立掩模台及硅片台精度故障树第50-56页
     ·顶事件选取第50-52页
     ·精度故障树定性分析第52-56页
       ·硅片台第52-54页
       ·掩模台第54-56页
   ·精度故障树转化 BDD第56-60页
     ·定性分析第56-57页
     ·定量分析第57-60页
   ·精度故障树第60-64页
   ·小结第64-65页
第五章 双工作台系统关键组件的可靠性试验方案设计第65-81页
   ·可靠性试验总则第65-66页
   ·气浮轴承可靠性实验第66-73页
     ·概述第66-68页
     ·试验大纲制定第68-73页
   ·音圈电机可靠性试验第73-80页
     ·概述第73-74页
     ·试验大纲制定第74-80页
   ·小结第80-81页
第六章 结论与展望第81-83页
   ·结论第81页
   ·展望第81-83页
致谢第83-84页
参考文献第84-88页

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