基于微元体热平衡法的堆叠组装热分析研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-12页 |
| ·研究背景及意义 | 第8-9页 |
| ·研究现状 | 第9-10页 |
| ·本文工作 | 第10-11页 |
| ·论文结构 | 第11-12页 |
| 第二章 堆叠组装与传热学基础理论 | 第12-24页 |
| ·堆叠立体组装技术与工艺流程 | 第12-17页 |
| ·堆叠立体组装技术 | 第12-15页 |
| ·堆叠立体组装的工艺流程 | 第15-17页 |
| ·传热学基础理论 | 第17-20页 |
| ·热量传递的基本方式 | 第18-19页 |
| ·稳态温度场和瞬态温度场 | 第19-20页 |
| ·热分析的主要方法 | 第20-21页 |
| ·堆叠组装热分析的必要性和主要困难 | 第21-23页 |
| ·堆叠组装热分析的必要性 | 第21-22页 |
| ·堆叠组装热分析的主要困难 | 第22-23页 |
| ·本章小结 | 第23-24页 |
| 第三章 三维稳态堆叠组装温度场数学模型 | 第24-38页 |
| ·三维稳态堆叠组装温度场数学建模 | 第24-29页 |
| ·问题的描述和分析 | 第24-25页 |
| ·三维稳态堆叠组装温度场数学模型的建立 | 第25-29页 |
| ·边界条件的确定 | 第29-32页 |
| ·内节点和边界节点的确定 | 第32-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第四章 三维稳态堆叠组装温度场的数值求解 | 第38-52页 |
| ·三维稳态导热的微元体热平衡数值解法 | 第38-45页 |
| ·数值解法的基本思路 | 第38-39页 |
| ·数值解法的具体步骤 | 第39页 |
| ·节点热平衡方程的建立 | 第39-43页 |
| ·热平衡方程的解法 | 第43-45页 |
| ·数学模型的实例验证 | 第45-51页 |
| ·算例 | 第45-46页 |
| ·算例仿真验证 | 第46-50页 |
| ·数据的对比分析 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第五章 结束语 | 第52-54页 |
| ·总结 | 第52-53页 |
| ·展望 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 研究成果 | 第60-61页 |
