| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| ·MCM 和 3D-MCM | 第8-9页 |
| ·信号完整性 | 第9-10页 |
| ·SAR 概述 | 第10-11页 |
| ·论文的研究内容及目标 | 第11-13页 |
| 第二章 MCM 和 3D-MCM 技术 | 第13-21页 |
| ·MCM 基本理论 | 第13-16页 |
| ·MCM 的定义 | 第13页 |
| ·MCM 的分类 | 第13-15页 |
| ·MCM 的优点 | 第15-16页 |
| ·3D-MCM 基本理论 | 第16-18页 |
| ·三维多芯片组件的定义 | 第16页 |
| ·三维多芯片组件的分类 | 第16-17页 |
| ·三维多芯片组件的优势 | 第17页 |
| ·3D-MCM 的热设计 | 第17-18页 |
| ·垂直互连技术 | 第18-20页 |
| ·本章小结 | 第20-21页 |
| 第三章 MCM 高速电路信号完整性仿真 | 第21-37页 |
| ·MCM 电路仿真基础 | 第21-31页 |
| ·传输线基本理论 | 第21-23页 |
| ·反射特性 | 第23-25页 |
| ·阻抗匹配方法 | 第25-27页 |
| ·SI 仿真工具及仿真流程 | 第27-28页 |
| ·SI 仿真模型 | 第28-31页 |
| ·MCM 电路的仿真分析 | 第31-35页 |
| ·反射仿真 | 第31-32页 |
| ·阻抗匹配后的反射仿真 | 第32-34页 |
| ·EMI 分析 | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-37页 |
| 第四章 基于 3D-MCM 的 SAR 信号处理装置的物理实现 | 第37-57页 |
| ·数字信号处理总体系统 | 第37-38页 |
| ·系统重组设计 | 第38-39页 |
| ·3D-MCM 的结构设计 | 第39-41页 |
| ·MCM 的原理图设计 | 第41-49页 |
| ·设计工具 | 第41页 |
| ·设计流程 | 第41-44页 |
| ·元器件库的创建 | 第44-48页 |
| ·原理图设计 | 第48-49页 |
| ·MCM 的布局布线 | 第49-55页 |
| ·LTCC 版图设计规则 | 第50-51页 |
| ·导入网表与参数设置 | 第51-53页 |
| ·元器件布局布线 | 第53-55页 |
| ·DRC 和数据输出 | 第55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第五章 总结及展望 | 第57-59页 |
| 致谢 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-63页 |
| 研究成果 | 第63-64页 |