| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·微电子封装技术 | 第9-11页 |
| ·微电子的功能及分级 | 第9-10页 |
| ·微电子封装的发展历程和趋势 | 第10-11页 |
| ·课题的研究背景及意义 | 第11-13页 |
| ·国内外研究现状 | 第13-16页 |
| ·国外研究现状 | 第13-14页 |
| ·国内研究现状 | 第14-15页 |
| ·国内外研究现状的特点 | 第15-16页 |
| ·本文的研究内容及工作 | 第16-17页 |
| 第二章 典型 PBGA 封装热—结构分析的理论基础 | 第17-25页 |
| ·传热学经典理论 | 第17-18页 |
| ·热力学第一定律 | 第17页 |
| ·传热数学模型 | 第17-18页 |
| ·有限元方法简介 | 第18-22页 |
| ·数值分析方法 | 第18-19页 |
| ·有限单元法的基本思想 | 第19-20页 |
| ·焊点力学行为本构方程 | 第20-22页 |
| ·焊点热循环疲劳寿命的预测方法 | 第22-24页 |
| ·Darveaux 寿命预测法 | 第22-23页 |
| ·基于 ANSYS 焊点热疲劳寿命预测的基本流程 | 第23-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 典型 PBGA 封装热—结构分析软件的开发 | 第25-39页 |
| ·支撑软件及开发工具的选择 | 第25-27页 |
| ·支撑软件的选择 | 第25-26页 |
| ·开发工具的选择 | 第26-27页 |
| ·典型 PBGA 封装热—结构分析模块的总体设计 | 第27-35页 |
| ·软件模块的功能概述 | 第27-29页 |
| ·软件模块的基本开发流程 | 第29-30页 |
| ·典型 PBGA 封装参数的选取 | 第30-31页 |
| ·软件的界面设计 | 第31-35页 |
| ·典型 PBGA 封装热—结构分析软件开发关键技术的研究 | 第35-38页 |
| ·ANSYS 外部开发技术 | 第35-36页 |
| ·窗口数据截取技术 | 第36-37页 |
| ·焊点疲劳寿命计算技术 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 典型 PBGA 封装热疲劳性能分析 | 第39-49页 |
| ·PBGA 三维有限元模拟 | 第39-41页 |
| ·数值模拟结果与分析 | 第41-44页 |
| ·热分析结果与分析 | 第41-43页 |
| ·热—结构耦合结果与分析 | 第43页 |
| ·焊点失效位置判定 | 第43-44页 |
| ·影响焊点热疲劳寿命因素的分析 | 第44-47页 |
| ·焊点尺寸的影响 | 第44-45页 |
| ·焊点材料的影响 | 第45-46页 |
| ·芯片材料的影响 | 第46页 |
| ·基板材料的影响 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第五章 典型 PBGA 封装影响因素优化研究 | 第49-57页 |
| ·响应曲面法基本原理 | 第49-53页 |
| ·响应曲面方法的过程 | 第49-51页 |
| ·响应曲面二阶模型主要类型 | 第51-52页 |
| ·内切中心复合设计法 | 第52-53页 |
| ·响应曲面模型的建立 | 第53-54页 |
| ·设计变量与结果响应量的选取 | 第53页 |
| ·优化设计实验的布局 | 第53-54页 |
| ·优化结果及评价 | 第54-56页 |
| ·多元二次响应曲面回归模型 | 第54-55页 |
| ·响应回归模型的评价 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第六章 总结与展望 | 第57-59页 |
| ·工作总结 | 第57页 |
| ·研究展望 | 第57-59页 |
| 致谢 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
