SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| ·电子封装的概述 | 第10-12页 |
| ·电子封装的必要性 | 第10-11页 |
| ·电子封装的发展进程 | 第11页 |
| ·电子封装发展的未来趋势 | 第11-12页 |
| ·系统级封装(SiP) | 第12-14页 |
| ·SiP的概述 | 第12-13页 |
| ·SiP的分类及优势 | 第13-14页 |
| ·SiP的发展趋势 | 第14页 |
| ·封装的可靠性、研究方法及相关材料力学概念 | 第14-17页 |
| ·可靠性的概述 | 第14-16页 |
| ·研究方法 | 第16-17页 |
| ·本论文的目的和研究内容 | 第17-19页 |
| 第二章 双芯片SiP封装结构与粘结工艺 | 第19-26页 |
| ·双芯片SiP封装结构 | 第19-21页 |
| ·封装结构的设计 | 第19-20页 |
| ·基板设计 | 第20-21页 |
| ·封装工艺流程 | 第21-22页 |
| ·芯片粘结工艺 | 第22-24页 |
| ·材料、设备和方法 | 第22-24页 |
| ·工艺过程 | 第24页 |
| ·总结 | 第24-26页 |
| 第三章 双芯片SiP封装的可靠性数值分析 | 第26-39页 |
| ·有限元模型 | 第26-28页 |
| ·SiP封装结构模型 | 第26-27页 |
| ·材料属性 | 第27页 |
| ·载荷的施加 | 第27-28页 |
| ·结果分析与讨论 | 第28-32页 |
| ·材料尺寸和材料属性对模拟结果的影响 | 第32-38页 |
| ·片的尺寸对模拟结果的影响 | 第32-34页 |
| ·粘结层的材料属性及厚度对模拟结果的影响 | 第34-36页 |
| ·塑封料的热膨胀系数、杨氏模量对模拟结果的影响 | 第36-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 双芯片SiP封装的耐湿热可靠性分析 | 第39-48页 |
| ·模拟分析和实验 | 第39-41页 |
| ·湿气扩散及湿应力模拟分析 | 第39-40页 |
| ·有限元模型的建立 | 第40-41页 |
| ·分析结果与讨论 | 第41-45页 |
| ·有限元分析结果 | 第41-45页 |
| ·实验验证 | 第45页 |
| ·实验结果与讨论 | 第45-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第五章 超薄多芯片SiP封装的可靠性分析 | 第48-60页 |
| ·有限元模型的建立 | 第48-51页 |
| ·超薄多芯片SiP封装结构模型 | 第48-49页 |
| ·材料属性 | 第49-51页 |
| ·载荷的施加 | 第51页 |
| ·结果与分析 | 第51-53页 |
| ·封装组件的厚度对芯片上最大应力的影响 | 第53-58页 |
| ·试验设计 | 第53-54页 |
| ·结果与讨论 | 第54-58页 |
| ·本章小结 | 第58-60页 |
| 总结和展望 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 附件 | 第68页 |
