| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-21页 |
| ·微电子封装概述 | 第11-15页 |
| ·三级微电子封装 | 第11-12页 |
| ·微电子封装的演变 | 第12-13页 |
| ·BGA电子封装 | 第13-14页 |
| ·微电子封装无铅化 | 第14-15页 |
| ·微电子封装可靠性研究 | 第15-17页 |
| ·电子封装可靠性 | 第15页 |
| ·热致失效引起的封装可靠性 | 第15-16页 |
| ·机械振动冲击致失效引起的封装可靠性 | 第16-17页 |
| ·微电子封装可靠性的研究方法 | 第17页 |
| ·有限元分析技术 | 第17-19页 |
| ·有限元法的基本思想 | 第17-18页 |
| ·ANSYS有限元法分析步骤 | 第18页 |
| ·ANSYS在微电子封装可靠性的应用 | 第18-19页 |
| ·研究动机与目的 | 第19-20页 |
| ·本文研究内容 | 第20-21页 |
| 第二章 BGA封装温度场模拟与实验验证 | 第21-36页 |
| ·前言 | 第21页 |
| ·温度场分析理论 | 第21-23页 |
| ·恒电流条件下BGA封装的温度场模拟与实验验证 | 第23-29页 |
| ·有限元模拟 | 第23-26页 |
| ·建立几何模型 | 第23-24页 |
| ·材料参数的选择 | 第24页 |
| ·单元类型的选择 | 第24-25页 |
| ·划分网格 | 第25页 |
| ·控制方程与边界条件 | 第25-26页 |
| ·实验方法 | 第26-27页 |
| ·模拟与实验结果对比验证 | 第27-29页 |
| ·恒热源条件下BGA封装的温度场模拟 | 第29-35页 |
| ·建立几何模型 | 第30-31页 |
| ·建立有限元模型 | 第31-32页 |
| ·材料属性及单元类型的选择 | 第31页 |
| ·划分网格 | 第31-32页 |
| ·加载及边界条件 | 第32-33页 |
| ·温度场分布模拟结果 | 第33-35页 |
| ·3-D BGA封装体温度场分析 | 第33-34页 |
| ·2-D BGA封装体温度场分析 | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 第三章 BGA封装的热应力模拟与寿命预测 | 第36-56页 |
| ·前言 | 第36页 |
| ·基础理论 | 第36-40页 |
| ·线性材料性质 | 第36-37页 |
| ·非线性材料性质 | 第37-39页 |
| ·非线性数值计算方法 | 第39-40页 |
| ·Von. Mises屈服准则 | 第40页 |
| ·模型假设 | 第40-41页 |
| ·稳态温度场的热应力模拟 | 第41-45页 |
| ·单元类型及材料参数的选择 | 第41-42页 |
| ·加载及边界条件 | 第42页 |
| ·模拟结果分析 | 第42-45页 |
| ·热循环条件下的热应力模拟与实验对比 | 第45-54页 |
| ·模拟求解前的条件设定 | 第45-47页 |
| ·模拟结果分析 | 第47-52页 |
| ·疲劳寿命预测 | 第52-53页 |
| ·温度冲击实验 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 第四章 BGA焊球在不同剪切速率下的实验与模拟研究 | 第56-71页 |
| ·前言 | 第56页 |
| ·实验方法 | 第56-58页 |
| ·试样的制备 | 第56-57页 |
| ·剪切强度测试 | 第57-58页 |
| ·实验结果 | 第58-60页 |
| ·时效对焊点界面的影响 | 第58-59页 |
| ·时效和剪切速率对焊球剪切性能的影响 | 第59-60页 |
| ·有限元模拟 | 第60-70页 |
| ·建立有限元模型 | 第60-61页 |
| ·材料参数选择及加载条件 | 第61-62页 |
| ·模拟结果及分析 | 第62-70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 结论 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-79页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 附件 | 第81页 |