| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-17页 |
| ·历史回顾 | 第8-9页 |
| ·典型材料 | 第9页 |
| ·主要制造过程 | 第9-10页 |
| ·典型产品类型 | 第10-11页 |
| ·低温共烧陶瓷的特性 | 第11-14页 |
| ·国内外研究现状及发展前景 | 第14-17页 |
| 第二章 LTCC 材料 | 第17-35页 |
| ·LTCC 概述 | 第17-20页 |
| ·LTCC 的概念 | 第17-18页 |
| ·LTCC 的技术特点 | 第18页 |
| ·LTCC 的应用 | 第18-19页 |
| ·LTCC 基板材料应具有的性能 | 第19-20页 |
| ·LTCC 基板的制造工艺 | 第20-22页 |
| ·LTCC 基板材料实现低温烧结的方法 | 第22-23页 |
| ·介电特性 | 第23-24页 |
| ·热膨胀 | 第24-26页 |
| ·热传导 | 第26-27页 |
| ·LTCC 基板材料的制备技术 | 第27-35页 |
| ·微晶玻璃 | 第27-31页 |
| ·单相陶瓷 | 第31页 |
| ·玻璃陶瓷 | 第31-35页 |
| 第三章 LTCC 的实验研究 | 第35-41页 |
| ·原料 | 第35页 |
| ·微晶玻璃粉的制备 | 第35-37页 |
| ·玻璃粉的制备工艺流程 | 第35页 |
| ·玻璃粉的配方设计 | 第35-37页 |
| ·性能的测量 | 第37-41页 |
| ·收缩率的测量 | 第37页 |
| ·热膨胀系数的测量 | 第37-38页 |
| ·热扩散系数的测量 | 第38-39页 |
| ·微观结构分析 | 第39-41页 |
| 第四章 结果与分析 | 第41-51页 |
| ·引言 | 第41页 |
| ·Bi_2O_3对 CBS/Al_2O_3玻璃陶瓷性能的影响 | 第41-43页 |
| ·Bi_2O_3对玻璃软化温度和烧结温度的影响 | 第41-42页 |
| ·Bi_2O_3对玻璃粉致密性的影响 | 第42-43页 |
| ·Bi_2O_3对烧结后晶相的影响 | 第43页 |
| ·Bi_2O_3对样品介电性能的影响 | 第43页 |
| ·Al_2O_3对 CBS/Al_2O_3玻璃陶瓷性能的影响 | 第43-47页 |
| ·Al_2O_3对电学性能的影响 | 第44-45页 |
| ·Al_2O_3对介电损耗的影响 | 第45-46页 |
| ·Al_2O_3对 CBS/Al_2O_3陶瓷材料热膨胀系数的影响 | 第46页 |
| ·Al_2O_3对热扩散系数的影响 | 第46-47页 |
| ·SiO2对 CBS/Al_2O_3陶瓷性能的影响 | 第47-51页 |
| ·对烧结特性和微观结构的影响 | 第47-48页 |
| ·对复合材料的电学性质的影响 | 第48-49页 |
| ·对复合材料热膨胀系数的影响 | 第49-51页 |
| 第五章 结论 | 第51-53页 |
| 致谢 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
