铜互连应力迁移测试技术与应力释放机理研究

摘要	第1-4页
Abstract	第4-7页
第一章 绪论	第7-11页
·本文的研究背景与意义	第7-10页
·本文主要工作及结构安排	第10-11页
第二章 铜互连应力迁移失效现象与机理分析	第11-21页
·铜互连应力迁移失效机理	第11-14页
·铜互连残余应力产生机制	第11-12页
·铜互连应力迁移失效物理机制	第12-14页
·铜互连应力迁移失效影响因素分析	第14-19页
·通孔尺寸对铜互连应力迁移的影响	第14-15页
·互连宽度对铜互连应力迁移的影响	第15-18页
·尺寸缩小对铜互连应力迁移的影响	第18-19页
·本章小结	第19-21页
第三章 铜互连应力迁移测试装置设计	第21-37页
·铜互连应力迁移测试装置恒流源及电源设计	第21-25页
·电源设计	第21-23页
·恒流源设计	第23-25页
·铜互连应力迁移测试装置电压信号采集设计	第25-27页
·模数转换设计	第25-26页
·采样通道设计	第26-27页
·铜互连应力迁移测试装置其它组成部分设计	第27-34页
·数字控制及数模转换与数模隔离设计	第27-32页
·电路保护及总体 PCB 设计	第32-34页
·本章小结	第34-37页
第四章 铜互连热应力释放机制模拟研究	第37-49页
·铜互连应力释放机制与模型	第37-41页
·Frost-Ashby 模型	第38页
·Thouless 模型	第38-40页
·Nix 模型	第40-41页
·铜互连应力释放模拟与分析	第41-46页
·扩散阻挡层 Ta 对铜互连应力释放的影响	第41-43页
·薄膜厚度对铜互连应力释放的影响	第43-44页
·钝化层对铜互连应力释放的影响	第44-46页
·本章小结	第46-49页
第五章 总结与展望	第49-53页
·总结	第49-50页
·展望	第50-53页
致谢	第53-55页
参考文献	第55-59页