| 作者简介 | 第1-4页 |
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-19页 |
| ·研究背景和意义 | 第11-12页 |
| ·研究概述 | 第12-16页 |
| ·本文的主要研究内容及安排 | 第16-19页 |
| 第二章 温度对集成电路芯片性能的影响 | 第19-45页 |
| ·与热相关的关键问题 | 第19-20页 |
| ·热分布与互连性能 | 第20-28页 |
| ·金属薄膜电阻率 | 第28-34页 |
| ·热电制冷器 | 第34-43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第三章 考虑通孔和边缘效应的互连网络热电分析 | 第45-61页 |
| ·相关模型和分析方法 | 第45-50页 |
| ·热电关系与热阻、热流模型 | 第50-52页 |
| ·热电耦合仿真与算法 | 第52-54页 |
| ·仿真结果与分析讨论 | 第54-58页 |
| ·本章小结 | 第58-61页 |
| 第四章 考虑晶粒尺寸效应的 Cu 电阻率建模及神经网络估算方法 | 第61-79页 |
| ·Cu 薄膜电阻率 | 第61-62页 |
| ·相关模型 | 第62-63页 |
| ·晶粒尺寸效应与电阻率模型 | 第63-70页 |
| ·反馈式纳米级 Cu 薄膜电阻率神经网络估算方法 | 第70-78页 |
| ·本章小结 | 第78-79页 |
| 第五章 热电制冷器建模及其性能优化 | 第79-99页 |
| ·热电制冷器对热环境的改善及数值优化分析 | 第79-88页 |
| ·考虑非均匀衬底温度的二维热电制冷器电模型与仿真 | 第88-97页 |
| ·本章小结 | 第97-99页 |
| 第六章 总结与展望 | 第99-103页 |
| ·全文总结 | 第99-100页 |
| ·工作展望 | 第100-103页 |
| 致谢 | 第103-105页 |
| 参考文献 | 第105-117页 |
| 攻读博士学位期间的研究成果 | 第117-119页 |
| 学术论文 | 第117页 |
| 发明专利 | 第117-118页 |
| 参加研究的科研项目 | 第118-119页 |