| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-23页 |
| ·研究背景及意义 | 第10-11页 |
| ·电子封装技术概述 | 第11-12页 |
| ·电子封装 | 第11页 |
| ·电子封装技术的发展 | 第11-12页 |
| ·电子封装用无铅钎料 | 第12-16页 |
| ·Sn-Cu 系钎料 | 第14-15页 |
| ·Sn-Ag 系钎料 | 第15页 |
| ·Sn-Ag-Cu 系钎料 | 第15页 |
| ·Sn-Zn、Sn-In、Sn-Bi 与 Sn-Sb 系钎料 | 第15-16页 |
| ·钎料凝固行为的研究现状 | 第16-19页 |
| ·Sn-Ag-Cu 钎料的相平衡 | 第16-17页 |
| ·添加合金元素的影响 | 第17-18页 |
| ·钎焊工艺的影响 | 第18-19页 |
| ·无铅钎料与基体金属的界面反应 | 第19-21页 |
| ·多晶铜基体的界面反应 | 第19-20页 |
| ·单晶基体上的界面反应 | 第20-21页 |
| ·本课题的主要研究内容 | 第21-23页 |
| 第二章 实验方法与材料制备 | 第23-28页 |
| ·材料制备 | 第23-24页 |
| ·Sn-Ag-Cu 钎料球 | 第23页 |
| ·Sn 基无铅钎料 | 第23-24页 |
| ·金属基底（UBM）材料 | 第24页 |
| ·实验方法 | 第24-27页 |
| ·采用 DSC 研究钎料的凝固过冷度 | 第24页 |
| ·DSC 加热曲线 | 第24-26页 |
| ·显微组织的观察 | 第26-27页 |
| ·论文研究工艺路线 | 第27-28页 |
| 第三章 合金成分对无铅钎料过冷凝固行为和显微组织的影响 | 第28-42页 |
| ·引言 | 第28页 |
| ·实验方法 | 第28页 |
| ·Cu 含量对 Sn-x% Cu 无铅钎料过冷凝固行为的影响 | 第28-33页 |
| ·Ag 含量对 Sn-x% Ag 无铅钎料过冷凝固行为的影响 | 第33-38页 |
| ·常用 Sn-Ag-Cu 无铅钎料的过冷凝固凝固行为 | 第38-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 冷却速率对 SN-AG-CU 无铅钎料的过冷凝固行为和显微组织影响 | 第42-50页 |
| ·引言 | 第42页 |
| ·实验方法 | 第42页 |
| ·实验结果 | 第42-49页 |
| ·DSC 中加热/冷却速率对钎料过冷凝固行为的影响 | 第42-45页 |
| ·Sn-3.8Ag-0.7Cu 钎料中 Ag3Sn 的生长行为 | 第45-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第五章 基底金属对 SN-AG-CU 无铅焊点的过冷凝固行为和显微组织影响 | 第50-63页 |
| ·引言 | 第50页 |
| ·实验方法 | 第50页 |
| ·Sn-Ag-Cu 钎料和焊点的过冷凝固行为 | 第50-51页 |
| ·Sn-Ag-Cu/UBM 焊点的微观组织 | 第51-58页 |
| ·Sn-Ag-Cu/Cu 焊点的微观组织 | 第51-56页 |
| ·Sn-Ag-Cu/Ni 焊点的微观组织 | 第56-58页 |
| ·回流温度对界面 IMC 演化的影响 | 第58-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 全文总结 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 附件 | 第71页 |
