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含能芯片的制备与表征

摘要第1-7页
Abstract第7-11页
1 绪论第11-27页
   ·研究背景第11-13页
   ·纳米铝热剂的概念第13页
   ·纳米铝热剂的国内外研究现状第13-25页
     ·国外研究现状第13-23页
     ·国内研究现状第23-25页
   ·本文研究的主要内容第25-27页
2 溶胶凝胶法制备Fe_2O_3/Al纳米铝热剂及表征第27-37页
   ·实验用原材料及测试仪器第28页
   ·溶胶凝胶法制备Fe_2O_3/Al纳米铝热剂第28页
   ·溶胶凝胶制备Fe_2O_3/Al纳米铝热剂的表征第28-35页
     ·SEM形貌分析第28-29页
     ·TEM分析第29-30页
     ·TG-DSC分析第30-34页
     ·XRD分析第34-35页
   ·小结第35-37页
3 Si-MCP的制备第37-41页
   ·光辅助电化学腐蚀方法介绍第38页
   ·实验第38-40页
     ·实验材料及仪器第38-39页
     ·实验过程第39-40页
   ·结果与讨论第40页
     ·SEM形貌分析Si-MCP的表面和截面第40页
   ·小结第40-41页
4 纳米铝热剂含能芯片的制备与表征第41-50页
   ·纳米铝热剂含能芯片的制备第41页
     ·实验材料及仪器第41页
     ·实验过程第41页
   ·结果与讨论第41-43页
     ·SEM形貌分析及EDS分析第41-43页
     ·TG-DSC分析第43页
   ·有机含能材料装填的初步探索第43-48页
     ·实验材料及仪器第44页
     ·实验过程第44页
     ·结果与讨论第44-48页
       ·SEM形貌分析第44-46页
       ·TG-DSC分析第46-48页
   ·小结第48-50页
5 结论第50-52页
致谢第52-53页
参考文献第53-59页
附录第59页

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