| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-15页 |
| ·PoP 封装概述 | 第7-9页 |
| ·PoP 封装定义 | 第7-8页 |
| ·PoP 结构特点 | 第8-9页 |
| ·再流焊接技术简述 | 第9-11页 |
| ·定义 | 第9页 |
| ·BGA 封装形式 | 第9-10页 |
| ·影响再流焊接焊点质量的因素 | 第10-11页 |
| ·现代再流焊接技术发展的推动力 | 第11页 |
| ·本文主要的研究内容 | 第11-15页 |
| ·研究背景 | 第11-14页 |
| ·本文的研究内容及思路 | 第14-15页 |
| 第二章 BGA 焊点形态及液桥刚度 | 第15-31页 |
| ·考虑体积约束的 Young-Laplace 方程 | 第15-19页 |
| ·接触角和润湿的概念 | 第15-16页 |
| ·Young-Laplace 方程 | 第16-17页 |
| ·状态方程及其初边值条件 | 第17-19页 |
| ·焊点形态与液桥刚度 | 第19-24页 |
| ·轴对称 BGA 焊点形态和液桥刚度 | 第19-21页 |
| ·窝坑结构 BGA 焊点沿坑壁扩展模型及其刚度曲线 | 第21-24页 |
| ·焊点形态和液桥刚度的分析 | 第24-30页 |
| ·焊点形态分析 | 第24-26页 |
| ·液桥刚度分析 | 第26-27页 |
| ·窝坑结构的焊点形态和液桥刚度分析 | 第27-29页 |
| ·所得结论 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 PoP 再流焊随机自组装状态分析 | 第31-45页 |
| ·焊球大小与位置随机分布的不确定性模型 | 第31-35页 |
| ·正态分布 | 第31-33页 |
| ·基于正态分布的二维随机变量数值序列 | 第33-34页 |
| ·焊球体积大小及其组装位置的二维随机变量分布 | 第34-35页 |
| ·芯片温度翘曲状态下基于液桥刚度的自组装平衡方程 | 第35-40页 |
| ·液桥刚度特性与芯片翘曲变形 | 第36-38页 |
| ·自组装状态及其力平衡方程 | 第38-40页 |
| ·某芯片的随机自组装状态实例分析 | 第40-44页 |
| ·焊盘直径对焊接成品率的影响 | 第42页 |
| ·焊球直径均值对焊接成品率的影响 | 第42-43页 |
| ·焊点节距对焊接成品率的影响 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 服役温度下的 BGA 焊点残余应力分析 | 第45-55页 |
| ·芯片服役温度下的翘曲变形及其等效温度载荷 | 第45-47页 |
| ·芯片翘曲变形 | 第45-46页 |
| ·等效温度载荷 | 第46-47页 |
| ·焊点承载力与等效温度载荷的平衡关系 | 第47-50页 |
| ·固态焊点拉压变形刚度及其截面当量面积 | 第47-48页 |
| ·在固化焊点约束状态下芯片变形与焊点变形的协调关系 | 第48-49页 |
| ·焊点承载力与等效温度载荷的力矩平衡方程 | 第49-50页 |
| ·芯片结构的焊点服役应力分析算例 | 第50-53页 |
| ·芯片服役温度及其物性参数 | 第50-51页 |
| ·焊点服役应力分析结果 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 第五章 总结与展望 | 第55-59页 |
| ·论文总结 | 第55-56页 |
| ·展望 | 第56-59页 |
| 致谢 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-64页 |
