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提高近场探针直写焦斑质量的理论研究

致谢第1-5页
摘要第5-6页
ABSTRACT第6-9页
第1章 绪论第9-15页
   ·近场直写光刻的发展历史背景及概况第9-10页
   ·近场直写光刻的研究进展第10-13页
     ·散射探针结构直写光刻第10-11页
     ·圆环阵列式结构直写光刻第11-12页
     ·Bowtie 天线结构直写光刻第12-13页
   ·本文的主要研究内容及章节安排第13-15页
第2章 表面等离子体近场直写光刻的理论基础第15-33页
   ·表面等离子体存在的基本条件第15-18页
   ·表面等离子体激发方式第18-23页
     ·棱镜耦合激发第19-20页
     ·光栅耦合激发第20-21页
     ·聚焦光束激发第21-22页
     ·近场激发第22-23页
   ·局域表面等离子体(LSP)第23-28页
     ·局域表面等离子的电磁场共振条件第23-26页
     ·局域表面等离子体增强特性第26-28页
   ·表面等离子体的数值计算方法第28-31页
     ·时域有限差分法(FDTD)第29-30页
     ·有限元法(FEM)第30-31页
   ·本章小结第31-33页
第3章 提高近场直写光刻光斑质量的方法研究第33-45页
   ·探针结构分析第33-39页
     ·Bowtie 天线探针第34-36页
     ·SNOM 光纤探针第36-37页
     ·实心金属探针第37-39页
   ·耦合结构分析第39-43页
   ·照明方式分析第43-44页
     ·全内反射照明第43-44页
   ·本章小结第44-45页
第4章 探针(T)-介质(I)-金属(M)耦合结构第45-53页
   ·TIM 结构耦合第45-48页
   ·参数优化第48-51页
     ·金属层厚度对光斑的影响第48-49页
     ·光刻胶层厚度对光斑的影响第49页
     ·针尖曲率半径对光斑的影响第49-50页
     ·照明方式对光斑质量的影响第50-51页
   ·本章小结第51-53页
第五章 结束语第53-55页
   ·本文的主要工作第53-54页
   ·有待进一步解决的问题第54-55页
参考文献第55-58页
作者简介及在学期间发表的学术论文与研究成果第58页

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