金刚石表面改性及其复合材料制备工艺与性能
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 插图索引 | 第11-12页 |
| 附表索引 | 第12-13页 |
| 第1章 绪论 | 第13-24页 |
| ·引言 | 第13页 |
| ·电子封装材料及其发展趋势 | 第13-15页 |
| ·封装用金刚石/铜复合材料 | 第15-19页 |
| ·封装用金刚石/铜复合材料的性能特点 | 第15-16页 |
| ·封装用金刚石/铜复合材料的制备方法 | 第16-17页 |
| ·国内外研究现状 | 第17-19页 |
| ·金刚石表面改性及金刚石/铜复合粉体 | 第19-23页 |
| ·金刚石表面改性 | 第19-21页 |
| ·金刚石/铜复合粉体 | 第21-23页 |
| ·本课题研究背景及内容 | 第23-24页 |
| 第2章 实验方法 | 第24-31页 |
| ·原材料的选择 | 第24页 |
| ·工艺流程及设备 | 第24-28页 |
| ·金刚石粉末的清洗 | 第24-25页 |
| ·金刚石表面溅射沉积改性 | 第25-26页 |
| ·化学镀铜及还原 | 第26-28页 |
| ·热压烧结 | 第28页 |
| ·检测方法 | 第28-31页 |
| ·物相及成分分析 | 第28-29页 |
| ·表面及截面形貌分析 | 第29页 |
| ·密度测试 | 第29页 |
| ·热导率测试 | 第29-30页 |
| ·热膨胀测试 | 第30-31页 |
| 第3章 金刚石表面溅射沉积改性 | 第31-42页 |
| ·样品台的设计 | 第31-34页 |
| ·样品台性能测试 | 第34-37页 |
| ·粉末流动性 | 第34-35页 |
| ·薄膜厚度均匀性 | 第35-37页 |
| ·金刚石表面溅射沉积 Ti/Cu 试验 | 第37-41页 |
| ·物相及成分分析 | 第37-40页 |
| ·薄膜致密度 | 第40-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第4章 金刚石/铜复合粉体制备工艺研究 | 第42-58页 |
| ·温度对金刚石化学镀铜的影响 | 第43-47页 |
| ·温度对反应速率的影响 | 第43-44页 |
| ·温度对复合粉体形貌的影响 | 第44-47页 |
| ·主盐浓度对金刚石化学镀铜的影响 | 第47-49页 |
| ·主盐浓度对反应速率的影响 | 第47-48页 |
| ·主盐浓度对复合粉体形貌的影响 | 第48-49页 |
| ·络合剂对金刚石化学镀铜的影响 | 第49-51页 |
| ·络合剂对反应速率的影响 | 第49-50页 |
| ·络合剂对复合粉体形貌的影响 | 第50-51页 |
| ·稳定剂对金刚石化学镀铜的影响 | 第51-52页 |
| ·金刚石粒度对化学镀铜的影响 | 第52-53页 |
| ·金刚石粒度对反应速率的影响 | 第52页 |
| ·金刚石粒度对复合粉体形貌的影响 | 第52-53页 |
| ·Ti 层沉积时间对镀层质量的影响 | 第53-56页 |
| ·Ti 层沉积时间对镀层粗糙度的影响 | 第53-55页 |
| ·Ti 层沉积时间对镀层抗热冲击性能的影响 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-58页 |
| 第5章 金刚石/铜复合材料的制备工艺与性能研究 | 第58-70页 |
| ·烧结工艺探索 | 第58-59页 |
| ·各因素对金刚石/铜复合材料性能的影响 | 第59-67页 |
| ·金刚石体积分数 | 第60-64页 |
| ·金刚石粒度 | 第64-65页 |
| ·Ti 层沉积时间 | 第65-67页 |
| ·复合材料性能的优化 | 第67-68页 |
| ·本章小结 | 第68-70页 |
| 结论 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 附录 A 攻读硕士期间所发表的学术论文目录 | 第77页 |
