铜线键合工艺技术在封装中的研究与应用
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-14页 |
| ·论文研究的背景、目的和意义 | 第11页 |
| ·国内外相关技术和应用情况 | 第11-12页 |
| ·论文研究目标和研究内容 | 第12-13页 |
| ·论文的组织结构 | 第13-14页 |
| 第二章 引线键合概述 | 第14-28页 |
| ·引线键合概述 | 第14-20页 |
| ·引线键合的定义 | 第14-16页 |
| ·引线键合的种类 | 第16-19页 |
| ·引线键合的要求 | 第19页 |
| ·引线键合的成本 | 第19-20页 |
| ·键合的原理及影响引线键合的因素 | 第20-27页 |
| ·热压焊的基本原理 | 第20-22页 |
| ·热压焊“紫斑”现象分析 | 第22-24页 |
| ·超声波焊的基本原理 | 第24-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 铜线键合工艺中材料及设备的选择 | 第28-40页 |
| ·铜线的选择 | 第28-31页 |
| ·键合工具——劈刀 | 第31-37页 |
| ·劈刀介绍 | 第31页 |
| ·劈刀参数介绍 | 第31-36页 |
| ·劈刀选择规则 | 第36-37页 |
| ·设备的改进 | 第37-39页 |
| ·设备厂商的改进 | 第37页 |
| ·设备的自我改进 | 第37-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 铜线键合流程设计 | 第40-54页 |
| ·铜线键合的优势及特点 | 第40-45页 |
| ·铜线的特点 | 第40-42页 |
| ·铜线键合的特点 | 第42-45页 |
| ·铜线键合工艺参数 | 第45-48页 |
| ·键合温度 | 第45页 |
| ·键合时间 | 第45页 |
| ·超声功率与键合压力 | 第45-46页 |
| ·球焊点 | 第46-47页 |
| ·镍钯金（NIPDAU）框架上的铜焊线 | 第47-48页 |
| ·铜线键合流程优化 | 第48-49页 |
| ·流程中关键工艺要点 | 第49-51页 |
| ·工艺优化 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第五章 参数设置优化研发 | 第54-85页 |
| ·研发目的 | 第54页 |
| ·研发基本信息 | 第54-55页 |
| ·研发原理 | 第55页 |
| ·影响键合质量的因素 | 第55-58页 |
| ·键合强度的概念 | 第55页 |
| ·影响键合质量的重要参数 | 第55-58页 |
| ·引线键合过程 | 第58-59页 |
| ·研发过程 | 第59-73页 |
| ·研发数据记录 | 第73-80页 |
| ·研发分析 | 第80-83页 |
| ·确认测试 | 第83-84页 |
| ·本章小结 | 第84-85页 |
| 第六章 结论 | 第85-87页 |
| ·课题研发结论 | 第85页 |
| ·课题研发的贡献及不足 | 第85-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |
| 参考文献 | 第88-90页 |
