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一般性问题
基于ANSYS Workbench的微电子封装自动化湿气分析系统开发
考虑多种迁移机制的电迁移仿真算法研究及灵敏度分析
基于自主嵌入式处理器的半自定制物理设计方法研究
纳米级电路光刻建模及可制造性设计研究
基于软光刻的短距离光互连研究
加油卡发卡储值管理系统的设计与实现
球栅阵列封装的应力应变及热失效研究
电磁感应加热尺寸效应及其BGA封装互连新方法特征研究
面向电子封装的钉头金凸点制备关键技术及其实验研究
片上时钟产生电路的研究
基于嵌入式多核平台的并行冗余线程容错技术研究
基于行波介电泳力的微粒子操控机理分析与实验研究
低功耗SoC后端设计中几个关键技术的研究
VLSI设计中的形式验证方法研究
VLSI设计中的互连串扰噪声研究
VLSI高层次综合中可测性和低功耗设计方法研究
基于PSA和有限域理论的高级综合研究
基于遗传—折叠计数的低功耗确定BIST研究
基于人工免疫—蚁群混合算法的VLSI布线研究
考虑低功耗的高层次综合方法研究
基于多扫描电路的内建自测试方法研究
基于演化硬件的演化电路自动化设计研究与应用
电源管理芯片的分析与设计
集成I~2C总线接口的白光LED驱动芯片设计
系统芯片可测性设计技术的研究
高性能时钟数据恢复电路的设计与实现
基于SPM的寄存器抛出能耗优化研究
键合过程中换能系统振动的关联维数和Lyapunov指数实验研究
基于验证方法学的IC验证平台研究
集成电路层次式热驱动布图布局算法研究
基于JTAG的基带芯片可测试性结构的设计
PWM升压型DC-DC开关电源控制芯片的设计
无铅焊膏用助焊剂组分及其对焊锡的腐蚀研究
GPS基带芯片的可测性设计研究
硅快速深刻蚀技术的研究
高速串行互连中的抖动分析
嵌入式SRAM的优化设计方法与测试技术研究
高速互连串扰型故障测试研究
超高频无源RFID芯片数字基带的低功耗设计研究
一款通信芯片的逻辑综合和等价性验证
VLSI铜互连可靠性TDDB特性及其寿命评估模型研究
表面贴装技术（SMT）与印刷电路板（PCB）电器互连可靠性的研究
CIOQ交换网输入缓存的验证环境实现
P/G网的IR-drop压降和热可靠性分析
基于代理模型的电路成品率计算与优化研究
Tag芯片的功能验证平台的设计
自相关过程的Cpk评价研究
自动化故障模拟流程的开发
基于VMM的局端UGTC验证
基于覆盖率验证方法的IP核测试平台设计
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