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一般性问题
HfO2栅介质的表面界面特性研究
成品率估计与提升技术研究
考虑热电耦合效应的芯片延时及温度特性分析
DOE在工艺优化和电路优化设计中的应用研究
实时时钟RTC的IP研究
对“缓存管理”逻辑进行EDA验证
电路板故障诊断硬件平台中向量控制器设计
BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究
系统级封装（SiP）的随机振动分析
Java智能卡字节码校验算法的研究与实现
基于PCI的DPRAM接口逻辑设计和验证
基于SIP的高速芯片协同测试
基于JSR-177电信智能卡STK的研究与实现
多头垂直旋转式贴片机贴装工艺优化研究
仪控设备的模拟机电路板测试系统研究
微电子封装中无铅焊点的实验研究与可靠性分析
集成电路单粒子效应建模与加固方法研究
基于QX多核芯片的层次化物理设计
一种基于JTAG标准的X-DSP芯片调试/测试部件的设计与实现
大电流、高稳定性LDO线性电源芯片的设计和实现
覆盖率导向的功能验证方法研究与实现
X处理器调测试结构的设计与实现
芯片光互连技术研究
大功率塑封器件失效机理研究
一种红外接收芯片的设计
三维集成电路中硅通孔电模型与传输特性研究
税控加油机控制系统集成电路设计
高速互连设计中的信号完整性分析
基于ARM的非接触式IC卡读卡器设计
微波多芯片组件微组装关键技术及其应用研究
玻璃浆料在MEMS圆片级气密封装中的应用研究
T/R组件中键合互连的微波特性和一致性研究
塑料球栅阵列封装（PBGA）在不同载荷条件下的力学性能研究及优化分析
基于BiCMOS技术的AC/DC开关电源管理IC的设计
DCScan：一种低功耗的扫描测试结构
基于扩展相容性扫描树的响应压缩器设计
差分式电流控制电流传输器设计
混合信号集成电路自动测试设备的研究与实现
中小规模集成电路自动测试系统的研究与设计
基于FPGA的ICT在线测试仪硬件设计
ICT在线测试仪软件系统设计
嵌入式USB2.0主机控制器IP核设计与实现
基于遗传算法的自反馈测试生成方法研究
无关位在被测电路自己施加测试矢量方法中的研究与应用
基于树形向量解压缩器降低测试数据量的研究
基于扫描结构的低功耗测试方法研究
基于嵌套式稀疏网格随机配置法的集成电路建模与模拟算法研究
纳米工艺集成电路的互连线寄生电容参数提取
铜互联工艺中的DFM方法研究
适用于高性能封装的基板设计和研究
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