首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--测试和检验论文

SBL技术在集成电路封装测试过程中的应用

摘要第1-4页
Abstract第4-6页
引言第6-8页
第一章 传统SBL的介绍第8-14页
 第一节 封装测试的挑战第8-9页
 第二节 传统SBL的介绍第9-12页
 第三节 传统SBL的作用第12-14页
第二章 SBL的改进要求第14-18页
 第一节 传统SBL的新问题第14-15页
 第二节 分析问题产生的原因第15-17页
 第三节 SBL的改进计划第17-18页
第三章 SBL的具体改进第18-30页
 第一节 SBL的算法的分析和调整第18-24页
 第二节 特殊失效分类的SBL设置第24-26页
 第三节 SBL设置的自动化第26-27页
 第四节 潜在问题批次探测能力的提高第27-30页
第四章 改进SBL的总结第30-33页
 第一节 改进SBL的总结第30页
 第二节 改进SBL的效果第30-32页
 第三节 SBL的未来第32-33页
参考文献第33-35页
致谢第35-36页

论文共36页,点击 下载论文
上一篇:65nm高性能工艺流程之低温选择性锗硅外延技术的研究
下一篇:电镀锡银凸块结构的可靠性研究