| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| ·课题的背景及意义 | 第7-8页 |
| ·国内外研究现状 | 第8-11页 |
| ·课题的主要研究内容 | 第11页 |
| ·论文组织 | 第11-13页 |
| 第二章 电子设备热技术概述 | 第13-23页 |
| ·热可靠性概述 | 第13-15页 |
| ·热分析方法 | 第15-16页 |
| ·热分析定义及方法 | 第15-16页 |
| ·热分析级别 | 第16页 |
| ·热设计的目的、原则和要求 | 第16-19页 |
| ·热检测方法 | 第19-20页 |
| ·有限元分析软件——COMSOL Multiphysics | 第20-23页 |
| ·COMSOL Multiphysics 介绍 | 第20-21页 |
| ·COMSOL 有限元分析介绍 | 第21-23页 |
| 第三章 有限元法求解温度场原理 | 第23-29页 |
| ·求解温度场的热分析原理 | 第23-27页 |
| ·热传递的基本方式 | 第23-26页 |
| ·稳态传热和瞬态传热 | 第26-27页 |
| ·有限元热分析技术 | 第27-29页 |
| ·有限元模拟计算方法 | 第27页 |
| ·有限元数学模型 | 第27-29页 |
| 第四章 芯片三维温度场分析 | 第29-47页 |
| ·工程描述 | 第29页 |
| ·物理模型 | 第29-35页 |
| ·模型尺寸与材料热学参数 | 第29-30页 |
| ·模型假设 | 第30页 |
| ·建模技术 | 第30-33页 |
| ·模型的建立 | 第33-35页 |
| ·芯片三维温度场分析与讨论 | 第35-43页 |
| ·芯片稳态热分析 | 第35-38页 |
| ·芯片瞬态热分析 | 第38-39页 |
| ·大功率脉冲载荷下的温度分析 | 第39页 |
| ·对流换热系数对芯片温度的影响 | 第39-40页 |
| ·芯片封装材料改变对温度的影响 | 第40-41页 |
| ·PCB 板安装位置对温度的影响 | 第41-43页 |
| ·芯片三维热电耦合仿真 | 第43-47页 |
| ·热电转化方程 | 第43页 |
| ·材料电学属性 | 第43-44页 |
| ·热电耦合仿真结果 | 第44-47页 |
| 第五章 总结与展望 | 第47-49页 |
| ·总结 | 第47页 |
| ·展望 | 第47-49页 |
| 参考文献 | 第49-53页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54页 |