摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第10-22页 |
1.1 课题背景与意义 | 第10-11页 |
1.2 集成电路封装过程的监测现状 | 第11-19页 |
1.2.1 集成电路封装过程技术概述 | 第11-16页 |
1.2.2 集成电路封装过程监测系统软件发展国内现状 | 第16-17页 |
1.2.3 集成电路封装过程监测技术现状 | 第17-19页 |
1.3 本文主要研究内容及行文结构 | 第19-21页 |
1.3.1 本文主要研究内容 | 第19-20页 |
1.3.2 本文行文结构及章节安排 | 第20-21页 |
1.4 本章小结 | 第21-22页 |
第二章 集成电路封装过程监测系统平台设计与实现 | 第22-44页 |
2.1 引言 | 第22页 |
2.2 系统平台总体设计 | 第22-29页 |
2.2.1 监测系统平台的运行环境与开发工具 | 第22-24页 |
2.2.2 软件需求分析 | 第24-26页 |
2.2.3 软件架构设计 | 第26-29页 |
2.3 系统平台软件实现效果 | 第29-43页 |
2.3.1 系统运行环境说明 | 第29-30页 |
2.3.2 系统平台概览 | 第30-31页 |
2.3.3 系统启动与登录实现 | 第31-33页 |
2.3.4 设备列表界面实现 | 第33-35页 |
2.3.5 实时监测模块 | 第35-37页 |
2.3.6 故障诊断模块实现 | 第37-40页 |
2.3.7 质量监测模块实现 | 第40-41页 |
2.3.8 趋势分析模块实现 | 第41-43页 |
2.4 本章小结 | 第43-44页 |
第三章 集成电路封装过程监测算法研究 | 第44-62页 |
3.1 引言 | 第44页 |
3.2 粒子群优化算法 | 第44-46页 |
3.3 基于粒子群优化的时段划分算法 | 第46-52页 |
3.3.1 算法介绍 | 第46-51页 |
3.3.2 时段模型建立方法 | 第51-52页 |
3.3.3 在线监测方法 | 第52页 |
3.4 验证结果 | 第52-61页 |
3.4.1 数值仿真实验 | 第53-57页 |
3.4.2 集成电路封装过程实验 | 第57-61页 |
3.5 本章小结 | 第61-62页 |
第四章 集成电路封装过程质量检测算法研究 | 第62-80页 |
4.1 引言 | 第62页 |
4.2 集成电路常见质量问题 | 第62-64页 |
4.3 面向集成电路封装的溢料检测方法 | 第64-69页 |
4.4 验证结果 | 第69-78页 |
4.4.1 实验条件 | 第69-70页 |
4.4.2 溢料指标实验结果 | 第70-75页 |
4.4.3 芯片集中区域偏移指标实验结果 | 第75-78页 |
4.5 本章小结 | 第78-80页 |
第五章 总结与展望 | 第80-82页 |
5.1 全文总结 | 第80页 |
5.2 展望 | 第80-82页 |
参考文献 | 第82-88页 |
攻读硕士期间的成果 | 第88-89页 |
致谢 | 第89页 |