首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--测试和检验论文

面向集成电路封装过程的监测方法研究与系统实现

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第10-22页
    1.1 课题背景与意义第10-11页
    1.2 集成电路封装过程的监测现状第11-19页
        1.2.1 集成电路封装过程技术概述第11-16页
        1.2.2 集成电路封装过程监测系统软件发展国内现状第16-17页
        1.2.3 集成电路封装过程监测技术现状第17-19页
    1.3 本文主要研究内容及行文结构第19-21页
        1.3.1 本文主要研究内容第19-20页
        1.3.2 本文行文结构及章节安排第20-21页
    1.4 本章小结第21-22页
第二章 集成电路封装过程监测系统平台设计与实现第22-44页
    2.1 引言第22页
    2.2 系统平台总体设计第22-29页
        2.2.1 监测系统平台的运行环境与开发工具第22-24页
        2.2.2 软件需求分析第24-26页
        2.2.3 软件架构设计第26-29页
    2.3 系统平台软件实现效果第29-43页
        2.3.1 系统运行环境说明第29-30页
        2.3.2 系统平台概览第30-31页
        2.3.3 系统启动与登录实现第31-33页
        2.3.4 设备列表界面实现第33-35页
        2.3.5 实时监测模块第35-37页
        2.3.6 故障诊断模块实现第37-40页
        2.3.7 质量监测模块实现第40-41页
        2.3.8 趋势分析模块实现第41-43页
    2.4 本章小结第43-44页
第三章 集成电路封装过程监测算法研究第44-62页
    3.1 引言第44页
    3.2 粒子群优化算法第44-46页
    3.3 基于粒子群优化的时段划分算法第46-52页
        3.3.1 算法介绍第46-51页
        3.3.2 时段模型建立方法第51-52页
        3.3.3 在线监测方法第52页
    3.4 验证结果第52-61页
        3.4.1 数值仿真实验第53-57页
        3.4.2 集成电路封装过程实验第57-61页
    3.5 本章小结第61-62页
第四章 集成电路封装过程质量检测算法研究第62-80页
    4.1 引言第62页
    4.2 集成电路常见质量问题第62-64页
    4.3 面向集成电路封装的溢料检测方法第64-69页
    4.4 验证结果第69-78页
        4.4.1 实验条件第69-70页
        4.4.2 溢料指标实验结果第70-75页
        4.4.3 芯片集中区域偏移指标实验结果第75-78页
    4.5 本章小结第78-80页
第五章 总结与展望第80-82页
    5.1 全文总结第80页
    5.2 展望第80-82页
参考文献第82-88页
攻读硕士期间的成果第88-89页
致谢第89页

论文共89页,点击 下载论文
上一篇:基于表面能理论的倒装芯片底填充封装过程研究
下一篇:Al2O3基薄膜型a-IGZO肖特基势垒二极管制备及高温特性研究