基于三维集成的X波段接收模块设计与实现
| 中文摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 引言 | 第9-11页 |
| 1.2 研究现状 | 第11-18页 |
| 1.3 选题意义及研究内容 | 第18-19页 |
| 第二章 多层基板内垂直互连研究 | 第19-33页 |
| 2.1 引言 | 第19-20页 |
| 2.2 多层垂直互连转换电路分析方法 | 第20-22页 |
| 2.3 GPWG-SL-GPWG垂直转换电路 | 第22-30页 |
| 2.4 MS-SL-MS垂直转换电路 | 第30-31页 |
| 2.5 小结 | 第31-33页 |
| 第三章 多层基板间垂直互连研究 | 第33-47页 |
| 3.1 引言 | 第33-34页 |
| 3.2 基于BGA技术的基板间垂直转换设计 | 第34-39页 |
| 3.2.1 宽带基板间垂直转换设计 | 第34-38页 |
| 3.2.2 等效电路模型 | 第38-39页 |
| 3.3 基于LGA技术的板间垂直互连技术 | 第39-45页 |
| 3.4 小结 | 第45-47页 |
| 第四章 三维集成微波组件设计 | 第47-59页 |
| 4.1 引言 | 第47-48页 |
| 4.2 电原理及结构设计 | 第48-51页 |
| 4.3 三维射频及低频互连技术 | 第51-55页 |
| 4.3.1 应用于堆叠结构的板间互连结构 | 第51-53页 |
| 4.3.2 微波与低频对外端口互连 | 第53-54页 |
| 4.3.3 电磁兼容设计 | 第54-55页 |
| 4.4 三维组装及性能测试 | 第55-58页 |
| 4.5 小结 | 第58-59页 |
| 第五章 结论与展望 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-64页 |
