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众核芯片分布式热建模与热管理技术研究

摘要第4-5页
abstract第5-6页
第一章 绪论第9-14页
    1.1 研究工作的背景与意义第9-10页
    1.2 国内外研究历史与现状第10-11页
    1.3 本文的主要贡献与创新第11-12页
    1.4 本文的结构安排第12-14页
第二章 芯片集总式热建模与热管理第14-24页
    2.1 芯片集总式热建模方法第14-19页
        2.1.1 芯片散热基础第14-15页
        2.1.2 芯片集总式热建模方法第15-17页
        2.1.3 集总式热模型的验证方法及其在热管理中的应用第17-19页
    2.2 芯片集总式热管理方法第19-22页
        2.2.1 基于模型预测控制的动态热管理流程第20页
        2.2.2 集总式模型预测控制第20-22页
    2.3 本章小结第22-24页
第三章 众核芯片分布式热建模第24-36页
    3.1 局部模型的边界缓冲层设计第24-25页
    3.2 局部模型的边界等效热源第25-26页
    3.3 局部模型封装建模第26-33页
        3.3.1 集总式边界封装第28-29页
        3.3.2 局部模型边界封装第29-33页
    3.4 分布式热系统的状态空间方程第33-34页
        3.4.1 分布式系统一般状态空间方程第33页
        3.4.2 分布式热系统的状态空间方程第33-34页
    3.5 本章小结第34-36页
第四章 众核芯片分布式热管理第36-43页
    4.1 分布式模型预测控制的难点分析第36-38页
    4.2 分布式模型预测控制模型结构第38-40页
    4.3 毗邻局部模块之间的迭代算法第40-41页
    4.4 本章小结第41-43页
第五章 众核芯片分布式热建模与热管理验证第43-51页
    5.1 新方法实现的实验设置和实验环境第43-44页
    5.2 采用众核芯片分布式热建模方法的热模型验证第44-45页
    5.3 基于分布式模型预测控制的众核芯片热管理决策验证第45-50页
    5.4 本章小结第50-51页
第六章 全文总结与展望第51-53页
    6.1 全文总结第51-52页
    6.2 后续工作展望第52-53页
致谢第53-54页
参考文献第54-58页
攻读硕士学位期间取得的成果第58页

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