数字集成电路中的老化故障防护系统研究
摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
1 绪论 | 第12-20页 |
1.1 研究的背景和意义 | 第12-14页 |
1.2 研究的对象 | 第14-15页 |
1.2.1 电路老化 | 第14页 |
1.2.2 软错误 | 第14-15页 |
1.3 国内外研究现状 | 第15-17页 |
1.3.1 老化问题的研究现状 | 第15-16页 |
1.3.2 软错误的研究现状 | 第16-17页 |
1.4 课题来源 | 第17页 |
1.5 研究内容及创新点 | 第17页 |
1.6 论文组织结构 | 第17-20页 |
2 电路故障的基本知识及仿真工具 | 第20-32页 |
2.1 老化基本知识简述 | 第20-23页 |
2.1.1 NBTI的基本知识及电路老化的表现 | 第20-22页 |
2.1.2 老化预测与老化检测 | 第22-23页 |
2.2 软错误基本知识简述 | 第23-25页 |
2.2.1 软错误的形成及分类 | 第23-24页 |
2.2.2 SEU和SET对电路的影响 | 第24-25页 |
2.3 仿真工具HSPICE | 第25-30页 |
2.3.1 SPICE模拟器介绍 | 第25页 |
2.3.2 HSPICE的工作方式 | 第25页 |
2.3.3 HSPICE的使用流程及书写规则 | 第25-27页 |
2.3.4 HSPICE案例分析 | 第27-30页 |
2.4 本章小结 | 第30-32页 |
3 经典的老化预测传感器结构 | 第32-40页 |
3.1 经典的ARSC结构 | 第32-35页 |
3.1.1 ARSC时序及结构介绍 | 第32-33页 |
3.1.2 稳定性校验器 | 第33-34页 |
3.1.3 ARSC结构的优缺点 | 第34-35页 |
3.2 改进的老化预测传感器 | 第35-37页 |
3.2.1 可编程的保护带结构 | 第35-37页 |
3.2.2 自锁存的稳定性校验器结构 | 第37页 |
3.3 本章小结 | 第37-40页 |
4 一种基于双模冗余的抗软错误老化预测传感器 | 第40-50页 |
4.1 传感器框架结构 | 第40页 |
4.2 稳定性校验器脆弱点分析 | 第40-41页 |
4.3 容软错误的稳定性校验器设计 | 第41-43页 |
4.4 仿真结果及对比分析 | 第43-49页 |
4.4.1 正常状态下老化波形输出 | 第43-44页 |
4.4.2 软错误发生下传感器波形比较 | 第44-46页 |
4.4.3 关键节点分析 | 第46-48页 |
4.4.4 不同工作环境下输出波形的分析 | 第48-49页 |
4.5 本章小结 | 第49-50页 |
5 一种低功耗高鲁棒性的老化预测传感器 | 第50-60页 |
5.1 传感器工作原理及结构 | 第50-51页 |
5.2 老化预测部分结构设计 | 第51-53页 |
5.3 故障容忍部分结构设计 | 第53页 |
5.4 仿真结果及对比分析 | 第53-58页 |
5.4.1 老化预测与故障容忍仿真 | 第53-55页 |
5.4.2 不同工作环境下输出波形分析 | 第55-57页 |
5.4.3 面积及功耗开销分析 | 第57-58页 |
5.5 本章小结 | 第58-60页 |
6 总结与展望 | 第60-62页 |
6.1 总结 | 第60-61页 |
6.2 展望 | 第61-62页 |
参考文献 | 第62-68页 |
致谢 | 第68-70页 |
作者简介及读研期间主要科研成果 | 第70-71页 |