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数字集成电路中的老化故障防护系统研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
1 绪论第12-20页
    1.1 研究的背景和意义第12-14页
    1.2 研究的对象第14-15页
        1.2.1 电路老化第14页
        1.2.2 软错误第14-15页
    1.3 国内外研究现状第15-17页
        1.3.1 老化问题的研究现状第15-16页
        1.3.2 软错误的研究现状第16-17页
    1.4 课题来源第17页
    1.5 研究内容及创新点第17页
    1.6 论文组织结构第17-20页
2 电路故障的基本知识及仿真工具第20-32页
    2.1 老化基本知识简述第20-23页
        2.1.1 NBTI的基本知识及电路老化的表现第20-22页
        2.1.2 老化预测与老化检测第22-23页
    2.2 软错误基本知识简述第23-25页
        2.2.1 软错误的形成及分类第23-24页
        2.2.2 SEU和SET对电路的影响第24-25页
    2.3 仿真工具HSPICE第25-30页
        2.3.1 SPICE模拟器介绍第25页
        2.3.2 HSPICE的工作方式第25页
        2.3.3 HSPICE的使用流程及书写规则第25-27页
        2.3.4 HSPICE案例分析第27-30页
    2.4 本章小结第30-32页
3 经典的老化预测传感器结构第32-40页
    3.1 经典的ARSC结构第32-35页
        3.1.1 ARSC时序及结构介绍第32-33页
        3.1.2 稳定性校验器第33-34页
        3.1.3 ARSC结构的优缺点第34-35页
    3.2 改进的老化预测传感器第35-37页
        3.2.1 可编程的保护带结构第35-37页
        3.2.2 自锁存的稳定性校验器结构第37页
    3.3 本章小结第37-40页
4 一种基于双模冗余的抗软错误老化预测传感器第40-50页
    4.1 传感器框架结构第40页
    4.2 稳定性校验器脆弱点分析第40-41页
    4.3 容软错误的稳定性校验器设计第41-43页
    4.4 仿真结果及对比分析第43-49页
        4.4.1 正常状态下老化波形输出第43-44页
        4.4.2 软错误发生下传感器波形比较第44-46页
        4.4.3 关键节点分析第46-48页
        4.4.4 不同工作环境下输出波形的分析第48-49页
    4.5 本章小结第49-50页
5 一种低功耗高鲁棒性的老化预测传感器第50-60页
    5.1 传感器工作原理及结构第50-51页
    5.2 老化预测部分结构设计第51-53页
    5.3 故障容忍部分结构设计第53页
    5.4 仿真结果及对比分析第53-58页
        5.4.1 老化预测与故障容忍仿真第53-55页
        5.4.2 不同工作环境下输出波形分析第55-57页
        5.4.3 面积及功耗开销分析第57-58页
    5.5 本章小结第58-60页
6 总结与展望第60-62页
    6.1 总结第60-61页
    6.2 展望第61-62页
参考文献第62-68页
致谢第68-70页
作者简介及读研期间主要科研成果第70-71页

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